[實(shí)用新型]一種柔性電路板和一種電路結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821243903.2 | 申請日: | 2018-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN208638784U | 公開(公告)日: | 2019-03-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊桂霞;馬長進(jìn);陳建偉 | 申請(專利權(quán))人: | 瑞聲科技(新加坡)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司: | 廣東廣和律師事務(wù)所 44298 | 代理人: | 陳巍巍 |
| 地址: | 新加坡卡文迪*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柔性電路板 焊盤 電路結(jié)構(gòu) 內(nèi)部線路 基材 本實(shí)用新型 電子技術(shù)領(lǐng)域 導(dǎo)電焊盤 間隔排列 電絕緣 電連接 | ||
本實(shí)用新型實(shí)施方式涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種柔性電路板。該種柔性電路板包括基材、設(shè)置在基材內(nèi)的內(nèi)部線路、設(shè)置在基材上并沿第一方向依次間隔排列的多個(gè)焊盤,多個(gè)焊盤包括與內(nèi)部線路電連接的第一焊盤、以及與內(nèi)部線路電絕緣的第二焊盤。本實(shí)用新型的實(shí)施方式還涉及一種電路結(jié)構(gòu),該柔性電路板和該電路結(jié)構(gòu)可以減少導(dǎo)電焊盤分離的現(xiàn)象,進(jìn)而減少柔性電路板功能不良的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型實(shí)施方式涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種柔性電路板和一種電路結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
柔性電路板(Flexible printed circuit Board)是用柔性的絕緣基材制成的具有內(nèi)部線路的印刷電路,它具有硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn),例如,柔性電路板可自由彎曲、卷繞、折疊,也可依照空間布局要求進(jìn)行擺放,并根據(jù)需求在三維空間中移動和伸縮,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)元器件之間的一體化連接。柔性電路板的使用可大大縮小電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)體積,有利于電子產(chǎn)品向高密度、小型化等方向發(fā)展。因此,柔性電路板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
本實(shí)用新型的實(shí)用新型人發(fā)現(xiàn),柔性電路板常需通過焊接焊盤的方式與外部電路固定連接,并經(jīng)由焊盤與外部電路形成電連通,以將位于不同位置的元器件連通,但是,焊接在一起的焊盤容易在外力的作用下錫裂剝離,并因焊盤分離而最終導(dǎo)致柔性電路板功能不良。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型實(shí)施方式的目的在于提供一種柔性電路板和一種電路結(jié)構(gòu),其可以減少導(dǎo)電焊盤分離的現(xiàn)象,進(jìn)而減少柔性電路板功能不良的問題。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種柔性電路板,包括基材、設(shè)置在所述基材內(nèi)的內(nèi)部線路、設(shè)置在所述基材上并沿第一方向依次間隔排列的多個(gè)焊盤,所述多個(gè)焊盤包括與所述內(nèi)部線路電連接的第一焊盤以及與所述內(nèi)部線路電絕緣的第二焊盤。
本實(shí)用新型的實(shí)施方式還提供了一種電路結(jié)構(gòu),包括相互焊接固定的第一柔性電路板和第二柔性電路板,所述第一柔性電路板和所述第二柔性電路板分別為如上所述的柔性電路板,所述第一柔性電路板的第一焊盤與所述第二柔性電路板的第一焊盤焊接固定并形成電連接,所述第一柔性電路板的第二焊盤與所述第二柔性電路板的第二焊盤焊接固定并形成機(jī)械連接。
本實(shí)用新型的實(shí)施方式相比于現(xiàn)有技術(shù)而言,設(shè)置了與柔性電路板內(nèi)部線路電連接的第一焊盤、以及與內(nèi)部線路絕緣的第二焊盤,也就是說,在具有第一焊盤的基礎(chǔ)上,通過增設(shè)專用于機(jī)械連接的第二焊盤,加強(qiáng)了柔性電路板與外部電路的機(jī)械連接強(qiáng)度,使得具有電連接功能的第一焊盤與外部電路的電連接更為牢穩(wěn),如此,減少了具有導(dǎo)電能力的第一焊盤與外部電路分離的現(xiàn)象,進(jìn)而減少柔性電路板功能不良的問題。
另外,所述第二焊盤的數(shù)量為至少兩個(gè),且兩個(gè)所述第二焊盤對稱設(shè)置在所述第一焊盤的兩側(cè)。如此,設(shè)置在第一焊盤兩側(cè)的第二焊盤可以更為均勻、穩(wěn)定的加強(qiáng)柔性電路板與外部電路的機(jī)械連接,保護(hù)處于排列區(qū)的第一焊盤。
另外,所述第二焊盤在所述第一方向上的寬度大于所述第一焊盤在所述第一方向上的寬度。如此,可以增加第二焊盤與外部電路的焊接面積,使第二焊盤更牢穩(wěn)的與外部電路機(jī)械連接。
另外,所述第二焊盤在與所述第一方向垂直的第二方向上的長度等于所述第一焊盤在所述第二方向上的長度。
另外,還包括定位孔,所述定位孔的數(shù)量為兩個(gè),所述第一焊盤的兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)所述定位孔,所述第二焊盤位于所述定位孔與所述第一焊盤之間。
另外,所述第一焊盤和所述第二焊盤等間隔排列。如此,便于對具有第一焊盤和第二焊盤的柔性電路板的生產(chǎn)制造。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施方式提供的柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1中A部分的放大圖;
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