[實用新型]一種LDS連接結構

有效

• 申請號: 201821243496.5
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN209170730U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 馬承文;余斌
• 申請（專利權）人: 上海安費諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

一種LDS連接結構，包括：LDS基材，LDS基材上設有若干個盲孔，若干個盲孔用于填充焊接件以使焊接元器件焊接于LDS基材上。由于在LDS基材上設置若干個盲孔，通過將焊接件(如，錫膏)填滿整個盲孔，增加了焊接件的接觸面積，提高了LDS基材表面附著力，同時，焊接件進入盲孔的量也易于控制。另外，通過在各個盲孔之間設置通孔，使各個盲孔線路通過該通孔導通，進一步保證了盲孔之間線路連通的功能。另外，通過將盲孔的內壁進一步用大功率激光加工出粗糙表面，大大增強了了內壁與焊接件之間的摩擦力,進一步保證LDS基材表面的附著力。

技術領域

本實用新型涉及電子產品元器件連接技術領域，具體涉及一種LDS連接結構。

背景技術

LDS—Laser Direct Structuring激光直接成型技術是一種專業鐳射加工、射出與電鍍制程的三維模塑互連器件生產技術，其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能。因其線路高度集成，減少零件數量并削減成本等優點，廣泛應用于智能手機，汽車，醫療器械等領域。

在實際應用中，注塑成型的LDS基材在鐳射活化后，活化的鍍層往往需要與其他元件如PCB板等焊接相連。傳統的做法是將要焊接的元器件直接焊接在LDS基材鍍層上，如圖1所示，此種做法容納焊接件的空間小，拉拔力小，容易脫落；另一種做法是，利用激光孔增大焊接件接觸面積，但因為激光孔的原因，在表面貼裝產線上發現焊接件(如，錫膏)非常容易進入激光孔內部，使得焊接件的進入量不易控制。并且由于焊接件容易溢出，溢出的焊接件使塑膠表面產生金屬材的線路有短路的風險。

發明內容

針對如何增加LDS表面附著力，本申請提供一種LDS連接結構，包括LDS基材，LDS基材上設有若干個盲孔，若干個盲孔用于填充焊接件以使焊接元器件焊接于LDS基材上。

一種實施例中，LDS基材上還設有使各個盲孔線路導通的通孔。

一種實施例中，通孔內表面鍍有銅層。

一種實施例中，盲孔的直徑大于通孔的直徑。

一種實施例中，盲孔為矩形體結構。

一種實施例中，盲孔的矩形體內壁為用大功率激光加工出的粗糙內壁。

一種實施例中，盲孔呈梯形結構，若干個盲孔于LDS基材上下兩兩一組鏡像對稱且公共端導通。

一種實施例中，盲孔的外部開口端的寬度大于公共端的寬度。

依據上述實施例的LDS連接結構，由于在LDS基材上設置若干個盲孔，通過將焊接件(如，錫膏)填滿整個盲孔，增加了焊接件的接觸面積，提高了LDS基材表面附著力，同時，焊接件進入盲孔的量也易于控制。

另外，通過在各個盲孔之間設置通孔，使各個盲孔線路通過該通孔導通，進一步保證了盲孔之間線路連通的功能。

另外，通過將盲孔的內壁進一步用大功率激光加工出粗糙表面，大大增強了了內壁與焊接件之間的摩擦力,進一步保證LDS基材表面的附著力。

附圖說明

圖1為現有LDS基材與焊接元器件連接示意圖；

圖2為實施例一的LDS基材示意圖；

圖3為圖2的LDS基材焊錫示意圖；

圖4為實施例一的LDS基材另一結構示意圖；

圖5為實施例一的LDS基材另一結構示意圖；

圖6為實施例二的LDS基材示意圖；

圖7為圖6的LDS基材焊錫示意圖；

圖8為實施例二的LDS基材另一種結構焊錫示意圖；