[實用新型]一種光學指紋芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201821241799.3
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN208580745U
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 王之奇
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;G06K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 姚璐華;王寶筠

本實用新型公開了一種光學指紋芯片的封裝結構，所述封裝結構包括：光學指紋芯片，所述光學指紋芯片具有相對的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多個感光像素以及與所述感光像素電連接的焊墊；硅蓋板，所述硅蓋板與所述第一表面貼合固定，所述硅蓋板具有多個與所述感光像素一一相對設置的通孔；其中，所述光學指紋芯片的感光像素用于作為所述硅蓋板形成所述通孔的參照位置。所述封裝結構采用具有通孔的硅蓋板作為準直器，將該硅蓋板固定在所述光學指紋芯片上，可以以所述光學指紋芯片作為對位參考標準，對位工藝簡單，降低了制作成本。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，更具體的說，涉及一種光學指紋芯片的封裝結構。

背景技術

隨著科學技術的不斷發展，越來越多的電子設備被廣泛的應用于人們的日常生活以及工作當中，為人們的日常生活以及工作帶來了巨大的便利，成為當今人們不可或缺的重要工具。

目前，電子設備的功能日益多樣化，存儲用戶的個人信息越來越多，為了保證用戶個人信息的安全性，電子設備身份識別功能成為當今電子設備的一個重要功能。指紋識別具有唯一性、安全性高以及操作簡單等諸多優點成為當前電子設備進行身份識別的主要方式。

在電子設備中集成光學指紋芯片，是目前電子設備實現指紋識別功能的一種方式。現有的光學指紋芯片的封裝結構中，光學指紋芯片與準直器的對位工藝復雜，制作成本較高。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型技術方案提供了一種光學指紋芯片的封裝結構，采用具有通孔的硅蓋板作為準直器，將該硅蓋板固定在所述光學指紋芯片上，可以以所述光學指紋芯片作為對位參考標準，對位工藝簡單，降低了制作成本。

為了實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種光學指紋芯片的封裝結構，所述封裝結構包括：

光學指紋芯片，所述光學指紋芯片具有相對的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多個感光像素以及與所述感光像素電連接的焊墊；

硅蓋板，所述硅蓋板貼合固定在所述第一表面上，所述硅蓋板具有多個與所述感光像素一一相對設置的通孔；

其中，所述光學指紋芯片的感光像素用于作為所述硅蓋板形成所述通孔的參照位置。

優選的，在上述封裝結構中，所述第一表面包括感光區域以及包圍所述感光區域的外圍區域，所述感光區域內設置有所述像素點，所述外圍區域內設置有所述焊墊；

所述硅蓋板至少覆蓋所述感光區域。

優選的，在上述封裝結構中，還包括：設置在所述硅蓋板背離所述光學指紋芯片一側表面的紅外濾光片；

所述硅蓋板直接與所述第一表面貼合固定。

優選的，在上述封裝結構中，所述硅蓋板覆蓋所述感光區域，且露出所述外圍區域，以露出所述焊墊；

所述焊墊通過導線與外部電路電連接。

優選的，在上述封裝結構中，所述光學指紋芯片的第二表面固定有電路板，所述電路板用于和外部電路連接；

所述導線與所述電路板連接。

優選的，在上述封裝結構中，所述封裝結構還包括覆蓋所述外圍區域的封裝膠層，所述封裝膠層覆蓋所述導線以及所述焊墊。

優選的，在上述封裝結構中，所述封裝膠層與所述硅蓋板的側面接觸，所述硅蓋板背離所述光學指紋芯片的一側表面不超出所述封裝膠層背離所述光學指紋芯片的一側表面。

優選的，在上述封裝結構中，所述硅蓋板完全覆蓋所述第一表面；

所述第二表面設置有背面互聯結構，所述光學指紋芯片通過所述背面互聯結構與外部電路電連接。