[實用新型]一種針筒灌裝裝置

有效

• 申請號: 201821237928.1
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN208667065U
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 鄧有杰
• 申請（專利權）人: 東莞市杰振機械設備有限公司
• 主分類號: B67C3/26
• 分類號: B67C3/26;B67C3/28;B67C3/22
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型公開了一種針筒灌裝裝置，包括底座，所述底座的上端設有支撐架，支撐架與底座固定焊接；所述支撐架的上端設置有油缸，支撐架的內端設有壓盤和錫膏缸，油缸的輸出端與壓盤的上端固定連接；所述支撐架的側端設有針筒灌裝閥，針筒灌裝閥的上端設有針筒，針筒灌裝閥的下端設置有連接彎管。本針筒灌裝裝置，電控箱控制油缸工作推動壓盤向下運動將錫膏缸內的錫膏擠壓到針筒灌裝閥內，錫膏經針筒灌裝閥推動到上端的針筒內進行灌裝，自動化進行灌裝，提高了灌裝的效率；外側成橫向、縱向成流暢的扇形弧度結構壓盤降低了錫膏內的氣泡量，提高了錫膏的質量；整體灌裝效率高，提高了錫膏的質量。

技術領域

本實用新型涉及灌裝機技術領域，具體為一種針筒灌裝裝置。

背景技術

錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的添加物加以混合，形成的乳狀混合物，錫膏在可將電子元器件粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和不封添加劑的揮發，將被焊元器件與印刷電路焊盤焊接在一起形成永久連接，現有的工廠在制作錫膏時，采用手工灌裝，灌裝效率低，為解決上述問題，因此提出一種針筒灌裝裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種針筒灌裝裝置，具有灌裝效率高，提高了錫膏的質量的優點，解決了現有技術中灌裝效率低的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種針筒灌裝裝置，包括底座，所述底座的上端設有支撐架，支撐架與底座固定焊接；所述支撐架的上端設置有油缸，油缸的前端與支撐架固定連接，且油缸的輸出端貫穿支撐架；所述支撐架的內端設有壓盤和錫膏缸，油缸的輸出端與壓盤的上端固定連接；所述錫膏缸固定安裝在支撐架的底端，錫膏缸的外側固定安裝有擠壓件，擠壓件的橫向端與水平面平齊；所述支撐架的內側端設有錫膏缸壓塊，錫膏缸壓塊的底端與擠壓件的上端接觸連接；所述支撐架的側端設有針筒灌裝閥，針筒灌裝閥的上端設有針筒，針筒與針筒灌裝閥的輸入端連通；所述針筒灌裝閥的下端設置有連接彎管，連接彎管的一端與針筒灌裝閥出口端連通，連接彎管的另一端與錫膏缸的進口端緊固密封連接；所述支撐架的側端設置有電控箱，油缸和針筒灌裝閥與電控箱電連接。

優選的，所述油缸和壓盤的中心在一條直線上。

優選的，所述油缸達到最大行程時壓盤底端與錫膏缸底端接觸連接。

優選的，所述壓盤的外側加工成橫向、縱向成流暢的扇形弧度結構。

優選的，所述壓盤的上端設有排氣管，排氣管與壓盤的一端緊固密封連接，排氣管的另一端緊固安裝在支撐架上。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

本針筒灌裝裝置，電控箱提供電源和操作控制，電控箱控制油缸工作，壓盤向下運動將錫膏缸內的錫膏擠壓到針筒灌裝閥內，錫膏經針筒灌裝閥推動到上端的針筒內進行灌裝，自動化進行灌裝，提高了灌裝的效率；壓盤在油缸的帶動下，將錫膏缸里的錫膏呈扇形從大到小朝壓盤排氣孔方向擠壓運動，錫膏在攪拌的過程中殘留的氣泡從排氣孔有效排除經排氣管排到外界，降低了錫膏內的氣泡量，提高了錫膏的質量；整體灌裝效率高，提高了錫膏的質量。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型的側視圖；

圖3為本實用新型的俯視圖。

圖中：1、底座；2、支撐架；3、油缸；4、壓盤；5、錫膏缸；6、擠壓件；7、錫膏缸壓塊；8、針筒灌裝閥；9、針筒；10、連接彎管；11、電控箱；12、排氣管。

具體實施方式