[實用新型]一種高分貝音頭

有效

• 申請號: 201821234183.3
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN208806971U
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 程甦
• 申請（專利權）人: 湖南賽維振生科技有限公司
• 主分類號: H04R9/02
• 分類號: H04R9/02;H04R7/14;H04R9/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高分貝音頭，其特征在于：包括固定一起的上外殼(1)、聲道組件和下外殼(2)以及安裝在上外殼(1)和下外殼(2)內的發音組件；所述聲道組件為2個完全一樣的聲道(3)底部上下完全重合固定在一起，重合部有重合面(23)，所述聲道(3)底面為平面；

所述上外殼(1)內設置有第一凹環槽(19)，所述上外殼(1)中心設置有圓通孔(17)；所述下外殼(2)內設置有第二凹環槽(21)，所述下外殼(2)中心設置有凸臺(22)；所述第一凹環槽(19)與第二凹環槽(21)關于重合面(23)對稱；所述第一凹環槽(19)與第二凹環槽(21)內固定設置有發音組件，所述發音組件關于重合面(23)對稱設置；

所述發音組件包括磁路結構和發音結構；

所述磁路結構包括第一導磁體(6)、第二導磁體(7)、磁鐵(8)、振動環(10)、音圈外繞組(9)和音圈內繞組(11)構成；所述第一導磁體(6)為圓環形且第一導磁體(6)的一端設置有凹槽(601)，所述第二導磁體(7)與第一導磁體(6)將磁鐵(8)固定于凹槽(601)內并且在磁鐵(8)和第二導磁體(7)的外圈與凹槽(601)構成運動腔(20)；所述音圈外繞組(9)固定在振動環(10)的外壁，所述音圈內繞組(11)固定在振動環(10)的內壁，所述音圈外繞組(9)、音圈內繞組(11)與振動環(10)構成電磁感應結構，所述電磁感應結構置于運動腔(20)內；

所述發音結構包括第一外振膜環(4)、振膜(5)、第二外振膜環(18)、第一內振膜環(12)和第二內振膜環(16)；

所述第一外振膜環(4)固定在聲道(3)的外圈上，所述第一內振膜環(12)固定在聲道(3)的內圈上，所述振膜(5)外圈和內圈分別固定在第一外振膜環(4)和第一內振膜環(12)上，所述第二外振膜環(18)與第一外振膜環(4)相適配，所述第一內振膜環(12)與第二內振膜環(16)相適配，所述振膜(5)外圈置于第一外振膜環(4)與第二外振膜環(18)之間并固定，所述振膜(5)內圈置于第一內振膜環(12)與第二內振膜環(16)之間并固定；所述振膜(5)、聲道(3)、第一外振膜環(4)和第一內振膜環(12)構成壓縮腔(15)，所述聲道(3)上設置有傳音道(13)；

所述振動環(10)與振膜(5)相連；所述壓縮腔(15)與傳音道(13)連通。

2.根據如權利要求1所述的高分貝音頭，其特征在于：所述第一凹環槽(19)、第二凹環槽(21)、聲道(3)、振膜(5)、第一導磁體(6)、第二導磁體(7)、磁鐵(8)、振動環(10)、音圈外繞組(9)和音圈內繞組(11)、第一外振膜環(4)、第一內振膜環(12)、第二內振膜環(16)和第二外振膜環(18)都呈圓環形且同中心軸線。

3.根據如權利要求1所述的高分貝音頭，其特征在于：所述凸臺(22)上固定有導流錐(14)，所述導流錐(14)穿過傳音組件伸入圓通孔(17)中，所述導流錐(14)、圓通孔(17)與聲道(3)同中心軸線。

4.根據如權利要求2或3所述的高分貝音頭，其特征在于：所述聲道(3)設置有傳音道(13)，且傳音道(13)繞聲道(3)中心軸線均勻分布。

5.根據如權利要求1所述的高分貝音頭，其特征在于：所述振膜(5)厚度為2-6微米，所述振膜(5)與第一外振膜環(4)、第二外振膜環(18)、第一內振膜環(12)和第二內振膜環(16)的固定方式為焊接。

6.根據如權利要求1所述的高分貝音頭，其特征在于：所述振膜(5)設置有彈性結構(501)，振膜(5)的振動部(502)設置有尖頭部(503)，所述尖頭部(503)與振動環(10)相連。

7.根據如權利要求4所述的高分貝音頭，其特征在于：所述傳音道(13)在聲道(3)底面為開口槽，且相同兩個聲道(3)底面重合時，傳音道(13)在聲道(3)底面的開口槽能上下完全重合。