[實用新型]一種半導體制冷系統及采用半導體制冷系統的恒溫箱有效
| 申請號: | 201821232238.7 | 申請日: | 2018-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN209013522U | 公開(公告)日: | 2019-06-21 |
| 發明(設計)人: | 向偉 | 申請(專利權)人: | 上海博迅醫療生物儀器股份有限公司 |
| 主分類號: | F25B21/02 | 分類號: | F25B21/02;F25D29/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201600 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體制冷系統 半導體制冷片 半導體制冷裝置 內部散熱片 外部散熱片 恒溫箱 貼合 半導體制冷 本實用新型 高精度控制 制冷劑 調節方便 制冷設備 可調性 熱慣性 半導體 安全 | ||
1.一種半導體制冷系統,其特征在于,包括半導體制冷裝置(13),所述半導體制冷裝置(13)包括半導體制冷片(3)、外部散熱片(4)、內部散熱片(5)、外部軸流風機(12)和內部軸流風機(10),外部散熱片(4)貼合于半導體制冷片(3)的一面,內部散熱片(5)貼合于半導體制冷片(3)的另一面,所述外部軸流風機(12)安裝于半導體制冷裝置(13)外側;所述內部軸流風機(10)安裝于半導體制冷裝置(13)內側。
2.根據權利要求1所述的半導體制冷系統,其特征在于,在半導體制冷片(3)與外部散熱片(4)和內部散熱片(5)之間的中空部分采用發泡材料(2)填充。
3.根據權利要求1-2任一項所述的半導體制冷系統,其特征在于,半導體制冷裝置(13)為多組,多組半導體制冷裝置(13)串聯或并聯以增大制冷功率。
4.根據權利要求3所述的半導體制冷系統,其特征在于,所述半導體制冷裝置為3組。
5.一種恒溫箱,其特征在于,包括權利要求1-4任一項所述的半導體制冷系統,所述半導體制冷系統一部分位于恒溫箱的內膽(7)內,另一部分位于恒溫箱的內膽(7)外。
6.根據權利要求5所述的恒溫箱,其特征在于,還包括制冷裝置固定架(1),所述制冷裝置固定架(1)用于安裝半導體制冷裝置(13),制冷裝置固定架(1)固定在恒溫箱的箱體(14)后部。
7.根據權利要求6所述的恒溫箱,其特征在于,還包括:風道蓋板,內部軸流風機(10)設置于所述風道蓋板和制冷裝置之間。
8.根據權利要求7所述的恒溫箱,其特征在于,還包括控制系統,所述控制系統至少包括處理器、溫度傳感器和半導體制冷片控制電路,所述溫度傳感器(8)的敏感頭位于恒溫箱的內膽(7)內,用于檢測內膽內的溫度并提供給控制器,所述控制器根據溫度傳感器提供的信息給半導體制冷片提供控制信號以控制半導體制冷片的工作狀態。
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