[實用新型]一種改打印夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821232034.3
• 申請日: 2018-08-01
• 公開（公告）號: CN208961267U
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發(fā)明（設計）人: 劉若智;韓群英;姚建春
• 申請（專利權）人: 上海芯哲微電子科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K37/04
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

本實用新型公開了一種改打印夾具，所述改打印夾具放置在一工作臺上，并正對打印機的激光頭，包括：底板，所述底板設置在所述工作臺上，所述底板上設置有安裝所述檔板的限位卡槽和用于固定所述改打印夾具本體的定位裝置，所述定位裝置包括豎直設置在所述底板上的限位板，兩個所述改打印夾具本體分別設置在所述限位板的兩側，兩個所述檔板可活動設置在所述改打印夾具本體的兩端。所述塑封體嵌套在所述改打印夾具本體內的所述凹槽中，本實用新型所述改打印夾具結構簡單，使用方便，即可以在產(chǎn)品表面修改掉原來的字符，又不損傷產(chǎn)品的外觀和性能。使用本實用新型所述改打印夾具避免了質量缺陷，減少了人為因素，且提高了打印效率，減少產(chǎn)品造成的經(jīng)濟損失。

技術領域

本實用新型涉及激光打印技術領域，尤其涉及一種改打印夾具。

背景技術

SOT系列/SOP系列/TO系列的整個封裝測試流程是：平整晶圓減薄(磨片) →平整晶圓切割(劃片)→點膠裝片→焊線→烘烤→塑封→電鍍→激光打標→切筋成形→測試編帶包裝；

QFN系列/DFN系列的整個封裝測試流程是：平整晶圓減薄(磨片)→平整晶圓切割(劃片)→點膠裝片→焊線→烘烤→塑封→電鍍→激光打標→成品切割→測試編帶包裝；封裝好的產(chǎn)品,在產(chǎn)品包裝出貨之間,要進行測試和打印兩項工序,這兩道工序,前后順序又根據(jù)封裝外形的不同或客戶要求不同, 以及各個封測公司的設備配置和產(chǎn)能的不同,有先測試工序完成后,再打印；也有先打印好,再測試；還有分檔產(chǎn)品,因不同檔位產(chǎn)品,打印字符不一樣,采用先測試后打印,然后進編帶的一次完成順序；在此過程中，會出現(xiàn)因幾種打印不良的情況：

1，塑封體表面的光潔度和打印機的功率匹配不當；

2，打印字符因機器原因出現(xiàn)斷碼

3，打印內容沒按客戶指定要求等

出現(xiàn)上述情況，為減少產(chǎn)品造成的經(jīng)濟損失，就要求采用一種快速完美的工藝，即可以在產(chǎn)品表面修改掉原來的字符，又不損傷產(chǎn)品的外觀和性能，故此研發(fā)此工藝技術；

實用新型內容

針對上述情況，為克服現(xiàn)有技術之缺陷，本實用新型要解決的問題就是提供一種改打印夾具。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型通過以下方案來實現(xiàn)。

一種改打印夾具，所述改打印夾具放置在一工作臺上，并正對打印機的激光頭，包括：

底板，所述底板設置在所述工作臺上；

改打印夾具本體，所述改打印夾具本體為矩形，所述改打印夾具本體設置在所述底板上；

檔板，所述檔板活動設置在所述底板的上面。

優(yōu)選地，所述改打印夾具本體的表面上設置有多個凹槽。

優(yōu)選地，所述底板上設置有安裝所述檔板的限位卡槽和用于固定所述改打印夾具本體的定位裝置，所述定位裝置包括豎直設置在所述底板上的限位板。

優(yōu)選地，所述改打印夾具本體為兩個，兩個所述改打印夾具本體分別設置在所述限位板的兩側，兩個所述改打印夾具本體的一側面緊貼所述檔板的一側面。

優(yōu)選地，所述檔板為兩個，兩個所述檔板可活動設置在所述改打印夾具本體的兩端。

優(yōu)選地，所述改打印夾具本體上設置有多排并行排列的所述凹槽，所述凹槽排列數(shù)據(jù)的取值范圍1-7。

優(yōu)選地，還包括塑封體，所述塑封體嵌套在所述改打印夾具本體內的所述凹槽中。

本實用新型的優(yōu)點在于：

本實用新型所述改打印夾具結構簡單，使用方便，即可以在產(chǎn)品表面修改掉原來的字符，又不損傷產(chǎn)品的外觀和性能，使用本實用新型所述改打印夾具避免了質量缺陷，減少了人為因素，且提高了打印效率，減少產(chǎn)品造成的經(jīng)濟損失。