[實用新型]一種階梯板壓合疊構有效
| 申請號: | 201821231680.8 | 申請日: | 2018-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN208638782U | 公開(公告)日: | 2019-03-22 |
| 發明(設計)人: | 姚勇敢;陳冬弟;王慧 | 申請(專利權)人: | 廣州美維電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 湯喜友;李悅 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 隔離膠帶 不流動半固化片 階梯板 光滑層 階梯槽 粘膠層 芯板 壓合 本實用新型 半固化片 貼合 銅箔 光面 結合力 抵接 底膠 膠面 揭除 揭蓋 粘貼 | ||
1.一種階梯板壓合疊構,其特征在于,階梯板包括第一銅箔、第一不流動半固化片、芯板、第二不流動半固化片、第二銅箔,所述第一銅箔壓合在第一不流動半固化片的上表面,所述第一不流動半固化片壓合在芯板的上表面,所述芯板壓合在第二不流動半固化片的上表面,所述第二不流動半固化片壓合在第二銅箔的上表面;還包括隔離膠帶,所述隔離膠帶包括粘膠層和光滑層,所述隔離膠帶設置在第一不流動半固化片和芯板之間,所述隔離膠帶的粘膠層粘貼在第一不流動半固化片上,所述隔離膠帶的光滑層與芯板抵接;所述隔離膠帶的粘膠層為AD膠層,AD膠層的厚度為15μm;隔離膠帶的光滑層為PI層,PI層的厚度為12.5μm。
2.如權利要求1所述的階梯板壓合疊構,其特征在于,所述階梯板的上表面凹設有階梯槽,所述階梯槽貫穿第一銅箔和第一不流動半固化片。
3.如權利要求2所述的階梯板壓合疊構,其特征在于,所述隔離膠帶的長度小于等于階梯槽底部的長度。
4.如權利要求1所述的階梯板壓合疊構,其特征在于,所述隔離膠帶的粘度為30gf/cm。
5.如權利要求1所述的階梯板壓合疊構,其特征在于,所述第一不流動半固化片上開設有第一定位銷孔,所述芯板上開設有第二定位銷孔,所述第二不流動半固化片上開設有第三定位銷孔,所述第一定位銷孔、第二定位銷孔和第三定位銷孔的位置對應。
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