[實用新型]一種芯片組裝防溢膠結構

有效

• 申請號: 201821231000.2
• 申請日: 2018-08-01
• 公開（公告）號: CN208478319U
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 翟佩峰
• 申請（專利權）人: 華凌光電（常熟）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片組裝防溢膠結構，包括芯片主板(1)和防溢膠結構(2)，其特征在于：所述芯片主板(1)整體呈條狀，所述芯片主板(1)的左側設有絕緣封條(11)，所述防溢膠結構(2)整體嵌入至所述芯片主板(1)與所述芯片主板(1)固定連接，所述防溢膠結構(2)的左右分布間隔設為等距，所述芯片主板(1)的上方設有兩個防溢膠結構(2)且左側的防溢膠結構(2)的位置低于右側的防溢膠結構(2)，所述芯片主板(1)的下方設有兩個防溢膠結構(2)且左側的防溢膠結構(2)的位置低于右側的防溢膠結構(2)，所述芯片主板(1)的左右兩側對稱設有四個固定卡槽(10)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片組裝防溢膠結構，其特征在于：所述防溢膠結構(2)包括外環層(3)，所述外環層(3)的內側圓周面均勻分布銅片凸柱(4)，所述防溢膠結構(2)的內部中心處設有粘膠凸塊(5)，所述粘膠凸塊(5)的右側連接固定凸條(6)，所述固定凸條(6)的右端連接銅片凸柱(4)。

3.根據權利要求2所述的一種芯片組裝防溢膠結構，其特征在于：所述粘膠凸塊(5)的內側設有十字凹槽(7)。

4.根據權利要求2所述的一種芯片組裝防溢膠結構，其特征在于：所述粘膠凸塊(5)的外側設有四個金屬凸塊(8)。

5.根據權利要求1所述的一種芯片組裝防溢膠結構，其特征在于：所述防溢膠結構(2)的正下方均設有條狀銅片(9)。