[實用新型]電連接器的端子焊接結構

有效

• 申請號: 201821218615.1
• 申請日: 2018-07-31
• 公開（公告）號: CN208955228U
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 王鏡清
• 申請（專利權）人: 東莞安慶五金有限公司
• 主分類號: H01R12/70
• 分類號: H01R12/70;H01R13/02
• 代理公司: 東莞市創益專利事務所 44249
• 代理人: 許彬

本實用新型涉及電連接器技術領域，尤其是電連接器的端子焊接結構，具有端子本體，端子本體的一端設有焊接部，該焊接部具有適配SMT工藝的貼裝面，貼裝面位于焊接部的下底側，所述焊接部上設有貫通貼裝面與焊接部的上側面的通孔。本實用新型焊接時，錫膏可從中間通孔及焊接部的兩側面同時爬錫，爬錫會較多，相對焊接會好，避免吃錫不飽滿、空焊、虛焊等不良。通孔的內周壁增加了焊接部的吃錫面，有助于提升信號傳輸性及焊接牢固性。利用焊接部上的通孔，可有助于焊接排氣及錫膏流動爬錫之焊接作業，減少憋氣造成的焊接氣泡，提升焊接質量。有助于解決SMT工藝的對位偏差問題，改善制程，提升SMT工藝的有效性、成品率及可操作性。

技術領域

本實用新型涉及電連接器技術領域，尤其是電連接器的端子焊接結構。

背景技術

電連接器是一種傳遞電子信號的組件，通過連接器中的多數端子傳遞信號。目前，電連接器上板組裝使用時，有的電連接器通過SMT工藝連接電路板，該電連接器的端子的一端設有焊接部，端子的焊接部通過錫膏焊接于電路板預設的接點上，具體是：端子的焊接部貼裝在電路板預設的接點上焊接，錫膏是從焊接部兩邊側往上爬錫。這種模式存在以下不足：

1、當端子的焊接部與電路板無法完全貼合時，容易造成吃錫不飽滿、空焊、虛焊等不良，導致無法正常傳遞信號。

2、電連接器的端子數量較多且較密，SMT工藝時，經常出現端子的焊接部與電路板預設的接點對位偏差的情況，且電路板預設的接點上的錫膏相對接點居中布置，也就出現端子的焊接部與錫膏不能良好接觸，導致端子的焊接部無法達到兩側爬錫，容易造成吃錫不飽滿、空焊、虛焊等不良；這時，如果加大電路板預設的接點上的錫膏量，則會出現溢錫相鄰短接的情況，造成不良產品。

3、錫膏僅僅是從焊接部兩邊側往上爬錫，端子焊接部的焊接面小，如果端子焊接部加大貼裝面積，則不利于焊接排氣及錫膏流動爬錫之焊接作業。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種電連接器的端子焊接結構，改善焊接連接，提升SMT工藝的有效性、成品率及可操作性。

為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

電連接器的端子焊接結構，具有端子本體，端子本體的一端設有焊接部，該焊接部具有適配SMT工藝的貼裝面，貼裝面位于焊接部的下底側，所述焊接部上設有貫通貼裝面與焊接部的上側面的通孔。

上述方案進一步是：所述焊接部的貼裝面與焊接部的上側面為上下平行設置，且貼裝面與焊接部的上側面之間的高度距離滿足錫膏經通孔爬到焊接部的上側面。

上述方案進一步是：所述通孔有一個或多個，通孔的形狀是橢圓形、圓形或多邊形。

上述方案進一步是：所述焊接部扁平且相對端子本體的軸線做兩側加寬。

本實用新型的焊接部具有適配SMT工藝的貼裝面，并在焊接部上設有貫通貼裝面與焊接部的上側面的通孔，由此具有如下有益效果：

1、焊接時，錫膏可從中間通孔及焊接部的兩側面同時爬錫，爬錫會較多，相對焊接會好，避免吃錫不飽滿、空焊、虛焊等不良。

2、通孔的內周壁增加了焊接部的吃錫面，有助于提升信號傳輸性及焊接牢固性。

3、利用焊接部上的通孔，可有助于焊接排氣及錫膏流動爬錫之焊接作業，減少憋氣造成的焊接氣泡，提升焊接質量。

4、有助于解決SMT工藝的對位偏差問題，改善制程，提升SMT工藝的有效性、成品率及可操作性。

附圖說明：

附圖1為本實用新型其一實施例結構示意圖；

附圖2為圖1實施例俯視結構示意圖；

附圖3為圖1實施例焊接后爬錫效果示意圖；