[實用新型]一種硅片清洗裝置

有效

• 申請號: 201821218175.X
• 申請日: 2018-07-31
• 公開（公告）號: CN208944685U
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 山世清;黎弈夆
• 申請（專利權）人: 江蘇晶睿光電科技有限公司;黎弈夆
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B3/04;H01L21/67
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 徐文

本實用新型涉及一種硅片清洗裝置，包括一清洗池，所述清洗池內鋪設有兩個平行設置且沿清洗池長度方向延伸的噴洗管，所述噴洗管沿其中心線的兩側邊開有若干個等間距分布的噴洗孔；所述噴洗管上設置有支撐基座，所述支撐基座上設有一沿清洗池長度方向延伸的弧形凹槽，且弧形凹槽的側邊與噴洗管的外側邊平齊設置；所述弧形凹槽的兩端的外端部通過支撐架與支撐基座固定連接，且所述弧形凹槽內設有若干個等間距分布的隔板，使相鄰隔板與弧形凹槽之間形成可容硅片放置的空腔。本實用新型的優點在于：本實用新型硅片清洗裝置能夠大大提高硅片清洗效果。

技術領域

本實用新型涉及涉及硅片清洗設備技術領域，特別涉及一種硅片清洗裝置。

背景技術

隨著大規模集成電路的發展，集成度的不斷提高，線寬的不斷減小，對硅片的質量要求也越來越高，特別是對硅片的表面質量要求越來越嚴。這主要是因為硅片拋光面的顆粒和金屬雜質沾污會嚴重影響器件的質量和成品率。在目前的集成電路生產中，硅片清洗不徹底，可能使全部硅片報廢，或者制造出來的器件性能低劣，穩定性和可靠性很差。

當前國內大多數廠商普遍使用單槽或多槽式組合手工清洗，將硅片放到清洗液中進行浸泡，浸泡一段時間后將硅片取出。

這種清洗方式下的硅片與清洗液之間是相對靜止不動的，相互之間碰撞摩擦非常少，進而硅片清洗的效果不是非常好。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種能夠提高硅片清洗效果的硅片清洗裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為：一種硅片清洗裝置，其創新點在于：包括一清洗池，所述清洗池內鋪設有兩個平行設置且沿清洗池長度方向延伸的噴洗管，所述噴洗管沿其中心線的兩側邊開有若干個等間距分布的噴洗孔，且所述兩噴洗管之間連通有進水管；

所述噴洗管上設置有支撐基座，所述支撐基座上設有一沿清洗池長度方向延伸的弧形凹槽，且弧形凹槽的側邊與噴洗管的外側邊平齊設置；所述弧形凹槽的兩端的外端部通過支撐架與支撐基座固定連接，且所述弧形凹槽內設有若干個等間距分布的隔板，使相鄰隔板與弧形凹槽之間形成可容硅片放置的空腔。

進一步地，所述清洗池的上端設有溢流口。

進一步地，所述兩側溢流口的上端面呈鋸齒狀分布。

本實用新型的優點在于：

（1）本實用新型硅片清洗裝置，清洗池內鋪設有兩個平行設置且沿清洗池長度方向延伸的噴洗管，各噴洗管沿其中心線的兩側邊開有若干個等間距分布的噴洗孔，進而使得噴洗路線在水里能呈波導路線，能夠有效清洗硅片的側邊，同時，通過整個清洗池內的浸泡液對硅片整體清洗，噴洗與靜止浸泡的方式相結合，進一步提高清洗效果；

（2）本實用新型硅片清洗裝置，其中，在清洗池的上端設有溢流口可使混有雜質的浸泡液及時溢出清洗池外，保證清洗池內浸泡液潔凈；此外，兩側溢流口的上端面呈鋸齒狀分布，可使各側混有雜質的浸泡液能夠均勻排出。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1為本實用新型硅片清洗裝置的結構示意圖。

圖2為圖1硅片清洗裝置的側視圖。

具體實施方式

下面的實施例可以使本專業的技術人員更全面地理解本實用新型，但并不因此將本實用新型限制在所述的實施例范圍之中。

實施例