[實用新型]用于檢測電子裝置的傳聲通路氣密性的檢測治具有效
| 申請號: | 201821214562.6 | 申請日: | 2018-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN208488210U | 公開(公告)日: | 2019-02-12 |
| 發明(設計)人: | 李俊 | 申請(專利權)人: | OPPO(重慶)智能科技有限公司 |
| 主分類號: | G01M3/00 | 分類號: | G01M3/00 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黃德海 |
| 地址: | 401120 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳聲 治具 檢測電子裝置 測試平臺 封堵件 氣密性 檢測 本實用新型 聲音發射器 聲音接收器 電子裝置 殼體組件 不良品 定位部 外端口 氣密性檢測 定位殼體 通路連通 外部環境 傳聲器 可拆卸 內端口 拆解 對殼 封堵 總裝 連通 整機 | ||
本實用新型公開了一種用于檢測電子裝置的傳聲通路氣密性的檢測治具,電子裝置包括殼體組件,傳聲通路設在殼體組件上,傳聲通路適于連通電子裝置的傳聲器和外部環境,檢測治具包括:測試平臺、聲音發射器、聲音接收器和封堵件。測試平臺上設有用于定位殼體組件的定位部,聲音發射器設在測試平臺上且與傳聲通路連通,聲音接收器設在定位部上且適于與傳聲通路的內端口相對,封堵件適于封堵傳聲通路的外端口,封堵件與傳聲通路的外端口可拆卸地相連。根據本實用新型的用于檢測電子裝置的傳聲通路氣密性的檢測治具,可以對殼體組件上的傳聲通路進行氣密性檢測,可以提前將不良品截出,防止不良品漏到總裝,提升了直通率,減少了整機的拆解。
技術領域
本實用新型涉及電子裝置的制造檢測領域,尤其是涉及一種用于檢測電子裝置的傳聲通路氣密性的檢測治具。
背景技術
相關技術中,在電子裝置的生產制造過程中,通常對整機進行麥克風的傳聲通路檢測。而對于維修電子裝置的殼體組件,多數是更換過麥克風支架或麥克風泡棉,但更換完之后沒有進行有效的檢測方式,因此上線后總裝麥克風不良率較高。
實用新型內容
本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此,本實用新型的一個目的在于提出一種用于檢測電子裝置的傳聲通路氣密性的檢測治具,所述檢測治具可以對殼體組件進行傳聲通路的氣密性檢測,提前將不良品截出,防止不良品漏到總裝,提升了直通率,減少了整機的拆解。
根據本實用新型實施例的用于檢測電子裝置的傳聲通路氣密性的檢測治具,所述電子裝置包括殼體組件,所述傳聲通路設在所述殼體組件上,所述傳聲通路適于連通所述電子裝置的傳聲器和外部環境,所述檢測治具包括:測試平臺,所述測試平臺上設有用于定位所述殼體組件的定位部;聲音發射器,所述聲音發射器設在所述測試平臺上且與所述傳聲通路連通;聲音接收器,所述聲音接收器設在所述定位部上且適于與所述傳聲通路的內端口相對;適于封堵所述傳聲通路的外端口的封堵件,所述封堵件與所述傳聲通路的外端口可拆卸地相連。
根據本實用新型實施例的用于檢測電子裝置的傳聲通路氣密性的檢測治具,通過設置的測試平臺、聲音發射器、聲音接收器以及封堵件,在對電子裝置的傳聲通路進行氣密性檢測時,可以將電子裝置的殼體組件放置在測試平臺的定位部上,通過聲音發射器發射的聲音信號通過傳聲通路傳送至聲音接收器進行接收,并且通過控制封堵件是否封堵傳聲通路的外端口,實現傳聲通路的開孔測試和堵孔測試,根據聲音接收器接收到的聲音信號的強弱判斷傳聲通路是否發生堵塞及氣密性是否良好,通過該檢測治具對殼體組件上的傳聲通路的氣密封性檢測,可以提前將不良品截出,防止不良品漏到總裝,提升了直通率,減少了整機的拆解。
根據本實用新型的一些實施例,所述定位部為形成在所述測試平臺上的凹槽,所述聲音接收器設在所述凹槽的內壁上。
可選地,所述凹槽的內壁上形成有用于安裝所述聲音接收器的安裝孔。
可選地,所述聲音接收器的外周設有密封泡棉。
可選地,所述凹槽的底壁上形成有定位凸臺,所述殼體組件具有與所述定位凸臺配合的定位槽。
根據本實用新型的一些實施例,所述檢測治具包括:壓板,所述壓板適于抵壓在殼體組件的上表面。
進一步地,所述檢測治具包括:第一驅動件,所述第一驅動件與所述壓板相連以驅動所述壓板上下移動。
可選地,所述第一驅動件為氣缸。
根據本實用新型的一些實施例,所述檢測治具包括:第二驅動件,所述第二驅動件與所述封堵件相連以驅動所述封堵件移動。
可選地,所述第二驅動件為氣缸。
可選地,所述封堵件包括連接部和封堵部,所述連接部與所述第二驅動件相連,所述封堵部適于封堵所述傳聲通路的所述外端口,所述封堵部為軟膠件。
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