[實用新型]用于拆取元器件的工具

有效

• 申請號: 201821214252.4
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN208543418U
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發明（設計）人: 藍二平
• 申請（專利權）人: OPPO(重慶)智能科技有限公司
• 主分類號: B25B27/00
• 分類號: B25B27/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本實用新型公開了一種用于拆取元器件的工具，所述元器件適于設在電路板上，所述工具用于將元器件從電路板上拆下，所述工具包括：主體和支撐部。主體具有拆取部和手柄部，拆取部適于伸入元器件與電路板之間的間隙，支撐部設在主體上且位于拆取部和手柄部之間，支撐部適于支撐在電路板上。根據本實用新型實施例的用于拆取元器件的工具，通過設置的拆取部伸入元器件與電路板之間的間隙以將元器件從電路板上翹下，同時通過設置的支撐部使得該工具具有支點，使得電路板上的元器件的拆取更為方便，并且不會導致電路板上的其他元器件的走位和變形，保證電路板的維修質量。

技術領域

本實用新型涉及電子設備的制造維修領域，尤其是涉及一種用于拆取元器件的工具。

背景技術

在維修手機等電子設備的主板過程中，對電路板上的元器件例如芯片進行拆取時，經常會遇到找不到支點無從下手的情況。有的使用鑷子找到周圍比較合適的屏蔽框做為支點進行輕翹拆解。然而，該拆解方法會導致周圍的器件走位和做為支點的屏蔽框變形，嚴重影響到維修的質量。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型的一個目的在于提出一種用于拆取元器件的工具，該工具可以方便地拆取電路板上的元器件且可以保證維修質量。

根據本實用新型實施例的用于拆取元器件的工具，所述元器件適于設在電路板上，所述工具用于將所述元器件從所述電路板上拆下，所述工具包括：主體，所述主體具有拆取部和手柄部，所述拆取部適于伸入所述元器件與所述電路板之間的間隙；支撐部，所述支撐部設在所述主體上且位于所述拆取部和所述手柄部之間，所述支撐部適于支撐在所述電路板上。

根據本實用新型實施例的用于拆取元器件的工具，通過設置的拆取部伸入元器件與電路板之間的間隙以將元器件從電路板上翹下，同時通過設置的支撐部使得該工具具有支點，使得電路板上的元器件的拆取更為方便，并且不會導致電路板上的其他元器件的走位和變形，保證電路板的維修質量。

根據本實用新型的一些實施例，所述主體呈長條狀，所述主體的第一端構成所述拆取部，所述主體的第二端構成所述手柄部。

可選地，所述手柄部的橫截面積大于所述拆取部的橫截面積。

進一步地，在由所述拆取部至所述手柄部的方向上，所述主體的橫截面積逐漸增大。

根據本實用新型的一些實施例，所述主體為金屬件。

根據本實用新型的一些實施例，所述手柄部上設有多個凸筋或凹槽。

根據本實用新型的一些實施例，所述支撐部鄰近所述拆取部設置。

根據本實用新型的一些實施例，所述支撐部的橫截面積在由上向下的方向上逐漸減小。

根據本實用新型的一些實施例，所述支撐部包括剛性支撐桿和設在所述剛性支撐桿的底部的軟膠墊。

可選地，所述剛性支撐桿為金屬件。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據本實用新型一個實施例的用于拆取元器件的工具的示意圖；

圖2是根據本實用新型一個實施例的用于拆取元器件的工具的使用示意圖。

附圖標記：

工具100；主體1；拆取部11；手柄部12；支撐部2；剛性支撐桿21；軟膠墊22；

電路板200；元器件300。