[實(shí)用新型]無(wú)線充電器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821213333.2
• 申請(qǐng)日: 2018-07-27
• 公開（公告）號(hào): CN208401601U
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸旭東;喻鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市譽(yù)品智能光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H02J7/00
• 分類號(hào): H02J7/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 崔振

本實(shí)用新型公開了一種無(wú)線充電器，包括：相對(duì)設(shè)置并且共同圍出容納腔體的底座外殼與頂部面板、設(shè)于所述容納腔體中的工作模組與散熱模組，其中，所述工作模組設(shè)于所述散熱模組上方；所述工作模組包括工作腔體以及設(shè)于所述工作腔體內(nèi)的發(fā)射線圈；所述頂部面板與所述工作腔體的材料均為導(dǎo)熱材料；所述散熱模組包括從下至上依次設(shè)置的風(fēng)扇、散熱片以及半導(dǎo)體制冷片。本實(shí)用新型的無(wú)線充電器具有優(yōu)異的散熱效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及無(wú)線充電技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種無(wú)線充電器。

背景技術(shù)

隨著移動(dòng)電子設(shè)備例如手機(jī)的普及，極大的方便了人們的生活，使用頻率越來(lái)越高，移動(dòng)電子設(shè)備的充電技術(shù)也隨之高速發(fā)展，特別是無(wú)線充電技術(shù)也已經(jīng)進(jìn)入應(yīng)用階段。

無(wú)線充電器是能夠在不與電池的電觸頭直接物理連接的情況下對(duì)電池進(jìn)行充電的設(shè)備，并且通常包括電力發(fā)射線圈圍繞其纏繞的終端主體。

目前手機(jī)無(wú)線充電過程中，由于無(wú)線充電座中的電磁線圈的發(fā)熱、貼在手機(jī)背部的發(fā)電線圈工作時(shí)候的發(fā)熱、以及手機(jī)充電過程中自身的發(fā)熱，三種熱量疊加，導(dǎo)致目前的手機(jī)無(wú)線充電時(shí)發(fā)熱嚴(yán)重，損傷手機(jī)。另一方面，有些手機(jī)為了保持安全充電，在檢測(cè)到溫度升高到某一閾值時(shí)，會(huì)強(qiáng)制降低充電電流，造成充電時(shí)間的延長(zhǎng)。隨著電子設(shè)備的內(nèi)置電池容量越來(lái)越大，充電時(shí)的散熱需求也越來(lái)越大。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種無(wú)線充電器，具有優(yōu)異的散熱效果。

為實(shí)現(xiàn)以上實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供一種無(wú)線充電器，包括：相對(duì)設(shè)置并且共同圍出容納腔體的底座外殼與頂部面板、設(shè)于所述容納腔體中的工作模組與散熱模組，其中，所述工作模組設(shè)于所述散熱模組上方；

所述工作模組包括工作腔體以及設(shè)于所述工作腔體內(nèi)的發(fā)射線圈；

所述頂部面板與所述工作腔體的材料均為導(dǎo)熱材料；

所述散熱模組包括從下至上依次設(shè)置的風(fēng)扇、散熱片以及半導(dǎo)體制冷片。

可選的，所述散熱模組還包括設(shè)于所述散熱片上方并且位于所述半導(dǎo)體制冷片外圍的隔熱框。

可選的，所述隔熱框上設(shè)有第一通孔，所述散熱片上設(shè)有第二通孔，所述風(fēng)扇上設(shè)有第三通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔對(duì)應(yīng)設(shè)置；所述隔熱框、散熱片、風(fēng)扇通過穿過所述第一通孔、第二通孔、第三通孔的螺絲固定連接。

可選的，所述半導(dǎo)體制冷片具有相對(duì)設(shè)置的制冷面與發(fā)熱面，所述半導(dǎo)體制冷片的制冷面與所述工作腔體直接接觸或者通過導(dǎo)熱層實(shí)現(xiàn)熱傳遞，所述半導(dǎo)體制冷片的發(fā)熱面與所述散熱片直接接觸或者通過導(dǎo)熱層實(shí)現(xiàn)熱傳遞。

可選的，所述半導(dǎo)體制冷片靠近所述工作腔體的一側(cè)設(shè)有第一導(dǎo)熱硅膠層，所述半導(dǎo)體制冷片靠近所述散熱片的一側(cè)設(shè)有第二導(dǎo)熱硅膠層。

可選的，所述頂部面板由導(dǎo)熱塑膠材料制備，所述工作腔體由金屬材料制備，所述散熱片由金屬材料制備。

可選的，所述散熱片遠(yuǎn)離所述半導(dǎo)體制冷片的一側(cè)表面設(shè)有沿散熱片的邊緣間隔設(shè)置的多個(gè)條形槽，所述多個(gè)條形槽排列成圓環(huán)，所述風(fēng)扇位于所述圓環(huán)的內(nèi)側(cè)。

可選的，所述散熱片上設(shè)有用于容納所述半導(dǎo)體制冷片的凹槽，所述凹槽的深度與所述隔熱框的厚度的總和等于所述半導(dǎo)體制冷片的厚度。

可選的，所述底座外殼包括底板以及與所述底板相連的側(cè)板，所述底板上設(shè)有對(duì)應(yīng)于所述風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口，所述側(cè)板上設(shè)有用于排風(fēng)散熱的出風(fēng)口。

可選的，所述頂部面板與所述側(cè)板的頂面卡合連接。