[實用新型]具有加解密功能的硬盤有效
| 申請號: | 201821209566.5 | 申請日: | 2018-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN208538131U | 公開(公告)日: | 2019-02-22 |
| 發明(設計)人: | 郭益宏;陳文宗;尹永興;高啟豪 | 申請(專利權)人: | 威剛科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F21/60 | 分類號: | G06F21/60;G06F21/72;G06F21/78 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 聶慧荃;鄭特強 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加解密模塊 儲存模塊 第二連接器 第一連接器 傳輸端口 第二基板 第一基板 容置空間 加解密 硬盤 本實用新型 殼體 耦接 裸露 | ||
本實用新型公開一種具有加解密功能的硬盤,包括一殼體、一加解密模塊及一儲存模塊。殼體包括一容置空間。加解密模塊及儲存模塊設置在容置空間中。加解密模塊包括一第一基板、一第一連接器及一傳輸端口。傳輸端口的其中一部分裸露在容置空間外。儲存模塊包括一第二基板及一第二連接器。加解密模塊的第一連接器連接于儲存模塊的第二連接器,以使第一基板耦接于第二基板。第一基板、第一連接器及第二連接器連接于傳輸端口與第二基板之間。借此,本實用新型的硬盤能具有加解密功能。
技術領域
本實用新型涉及一種硬盤,尤其涉及一種具有加解密功能的硬盤。
背景技術
首先,雖然現有的市場上有部分的硬盤具有加解密功能,但是,現有的具有加解密功能的硬盤都是直接將加解密芯片焊接在硬盤的電路板上,而這種直接將加解密芯片焊接在硬盤的電路板上的方式,并無法依據需求而選擇性地設置加解密功能。
因此,如何提出一種具有加解密功能的硬盤,以克服上述的缺陷,已然成為本領域技術人員所欲解決的重要課題。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題在于,針對現有技術的不足提供一種具有加解密功能的硬盤。
為了解決上述的技術問題,本實用新型所采用的其中一技術方案是,提供一種具有加解密功能的硬盤,其包括一殼體、一加解密模塊以及一儲存模塊。所述殼體包括一容置空間。所述加解密模塊設置在所述容置空間中,所述加解密模塊包括一第一基板、一設置在所述第一基板上的第一連接器以及一設置在所述第一基板上的傳輸端口,其中,所述傳輸端口的其中一部分裸露在所述容置空間外。所述儲存模塊設置在所述容置空間中,所述儲存模塊包括一第二基板以及一設置在所述第二基板上的第二連接器,其中,所述加解密模塊的所述第一連接器連接于所述儲存模塊的所述第二連接器,以使所述第一基板耦接于所述第二基板。其中,所述第一基板、所述第一連接器以及所述第二連接器連接于所述傳輸端口與所述第二基板之間。
更進一步地,所述殼體包括一第一殼體以及一對應于所述第一殼體的第二殼體,所述第一殼體與所述第二殼體之間能形成所述容置空間。
更進一步地,所述殼體包括一開槽,所述加解密模塊的所述第一連接器的一部分以及所述儲存模塊的所述第二連接器的一部分通過所述開槽而裸露在所述容置空間外。
更進一步地,所述容置空間包括一第一容置區域以及一第二容置區域,所述加解密模塊可拆裝地設置在所述第一容置區域,所述儲存模塊可拆裝地設置在所述第二容置區域。
更進一步地,當所述加解密模塊移出所述第一容置區域時,所述儲存模塊能由所述第二容置區域拆卸且裝設在所述第一容置區域中。
更進一步地,所述容置空間包括一第一容置區域以及一第二容置區域,所述加解密模塊可拆裝地設置在所述第一容置區域,所述儲存模塊可拆裝地設置在所述第二容置區域;其中,所述殼體的所述第一容置區域上具有一固定部,所述加解密模塊包括一對應于所述固定部的第一定位部,以使所述加解密模塊通過所述第一定位部而能裝設在所述固定部上,所述儲存模塊包括一對應于所述固定部的第二定位部,以使所述儲存模塊通過所述第二定位部而能裝設在所述固定部上。
更進一步地,所述傳輸端口為符合SATA、mSATA、PCI-E、NVMe、M.2、ZIF、IDE、U.2、CF或CFast規格界面的連接器。
更進一步地,所述儲存模塊的所述第二連接器為符合SATA、mSATA、PCI-E、NVMe、M.2、ZIF、IDE、U.2、CF或CFast規格界面的連接器。
更進一步地,所述具有加解密功能的硬盤為一2.5英寸硬盤或一3.5英寸硬盤。
更進一步地,所述第二基板為一儲存單元,所述儲存單元為固態硬盤規格界面或者是為硬式磁碟機規格界面。
更進一步地,所述第一連接器與所述第二連接器為可插拔式的連接器。
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