[實(shí)用新型]一種SMP型雙聯(lián)射頻同軸連接器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821208724.5 | 申請日： | 2018-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN208806411U | 公開（公告）日： | 2019-04-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張少波;翟樂樂;張宿;柏雪崧;余珺;趙東陽 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國電子科技集團(tuán)公司第四十研究所 |
| 主分類號： | H01R13/502 | 分類號： | H01R13/502;H01R13/52;H01R24/40 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 34102 | 代理人： | 王琪 |
| 地址： | 233010 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 內(nèi)導(dǎo)體 本實(shí)用新型 射頻同軸連接器 穿孔 雙聯(lián) 下端 矩形連接器殼體 玻璃燒結(jié)密封 連接密封 上下貫通 真空環(huán)境 安裝板 路數(shù) 盲配 內(nèi)壁 內(nèi)端 應(yīng)用 互聯(lián) | ||
1.一種SMP型雙聯(lián)射頻同軸連接器，其特征在于：包括有外殼和兩個內(nèi)導(dǎo)體，所述的外殼分為上部和下部，上部和下部形成階梯形結(jié)構(gòu)，且上部的底面為階梯面，所述的外殼上設(shè)置有兩個貫通上部和下部的內(nèi)導(dǎo)體穿孔，所述的兩個內(nèi)導(dǎo)體的內(nèi)端部分別從外殼下部的端頭插入到對應(yīng)的內(nèi)導(dǎo)體穿孔內(nèi)，且外殼下部的端頭處，內(nèi)導(dǎo)體和外殼的內(nèi)壁之間采用玻璃燒結(jié)密封結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMP型雙聯(lián)射頻同軸連接器，其特征在于：所述的內(nèi)導(dǎo)體穿孔為階梯孔狀結(jié)構(gòu)，且位于外殼上部的內(nèi)導(dǎo)體穿孔，其底面為階梯面，所述的內(nèi)導(dǎo)體和外殼下部的內(nèi)壁之間采用玻璃燒結(jié)密封結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接密封。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMP型雙聯(lián)射頻同軸連接器，其特征在于：所述的外殼上部的橫截面和外殼下部的橫截面均為長圓環(huán)形，兩個內(nèi)導(dǎo)體穿孔分別鄰近于長圓環(huán)形的兩端且沿長圓環(huán)形的中軸線對稱。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMP型雙聯(lián)射頻同軸連接器，其特征在于：所述的外殼選用可伐合金鍍金外殼。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMP型雙聯(lián)射頻同軸連接器，其特征在于：所述的內(nèi)導(dǎo)體選用可伐合金鍍金內(nèi)導(dǎo)體。
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