[實用新型]一種新型鋁線鍵合壓合裝置有效
| 申請號: | 201821207660.7 | 申請日: | 2018-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN208938926U | 公開(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發明(設計)人: | 潘明東;楊陽;朱銳;陳益新 | 申請(專利權)人: | 長電科技(宿遷)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人: | 趙海波;孫燕波 |
| 地址: | 223800 江蘇省宿遷*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓爪支架 螺栓 延伸型 壓爪 本實用新型 鋁線鍵合 壓合裝置 壓合 壓柱 更換頻率 固定螺栓 前端設置 使用周期 延伸式 備件 磨損 | ||
本實用新型涉及一種新型鋁線鍵合壓合裝置,它包括壓爪基座(1),所述壓爪基座(1)上設置有延伸型壓爪支架(5),所述延伸型壓爪支架(5)尾部通過固定螺栓(4)與壓爪基座(1)相連接,所述延伸型壓爪支架(5)前端設置有螺栓一體式壓柱(6)。本實用新型采用螺栓一體式壓柱固定在延伸式壓爪支架前端,壓合深度可直接通過螺栓進行調節,持續作業時可根據壓合部下端磨損程度進行調節,使用周期長,減少備件更換頻率。
技術領域
本實用新型涉及一種新型鋁線鍵合壓合裝置,屬于半導體封裝技術領域。
背景技術
鋁線鍵合為超聲冷焊接,超聲焊接時需要保證引線框架上的產品的固定,且固定結構同樣不能影響焊頭的運動和作業。傳統的鋁線鍵合壓爪結構如圖1~圖3所示,其包含一個壓爪基座1、常規壓爪2、壓爪固定板3和固定螺栓4,通過以上組合對引線框架上的產品進行固定壓合。壓爪的構造可以為直線型或者前端帶有一定弧度的低弧型,以上壓爪均通過固定螺栓是固定在壓爪基座上。
鍵合壓爪為高耐磨的鋼制品,引線框架為銅材質,兩種金屬材質在多次的壓合摩擦后,鍵合壓爪前端就會因為磨損變形無法達到最佳壓合效果,影響產品質量,其更換的話需要把壓爪整體更換掉,會影響作業效率和材料浪費。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種新型鋁線鍵合壓合裝置,它能夠提升壓合效果,并提高壓爪使用壽命。
本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為:一種新型鋁線鍵合壓合裝置,它包括壓爪基座,所述壓爪基座上設置有延伸型壓爪支架,所述延伸型壓爪支架尾部通過固定螺栓與壓爪基座相連接,所述延伸型壓爪支架前端設置有螺栓一體式壓柱。
優選的,所述延伸型壓爪支架尾部開設有第一螺孔,所述固定螺栓設置于第一螺孔內。
優選的,所述延伸型壓爪支架前端開設有第二螺孔,所述螺栓一體式壓柱設置于第二螺孔內。
一種新型鋁線鍵合壓合裝置,它包括壓爪基座和復式一體式壓條,所述復式一體式壓條包括左右兩個固定端,左右兩個固定端分別通過固定螺栓與壓爪基座的兩邊相連接,所述復式一體式壓條中部設置有多個水平部,每個水平部上均設置有螺栓一體式壓柱。
一種新型鋁線鍵合壓合裝置,它包括壓爪基座,所述壓爪基座上設置有延伸型壓爪支架和復式一體式壓條,所述延伸型壓爪支架尾部與壓爪基座相連接,所述延伸型壓爪支架前端設置有螺栓一體式壓柱,所述復式一體式壓條包括前后兩個固定端,前后兩個固定端分別與壓爪基座前后兩側邊相連接,所述復式一體式壓條中部設置有多個水平部,每個水平部上均設置有螺栓一體式壓柱。
優選的,所述螺栓一體式壓柱包括螺栓和壓合部。
優選的,所述壓合部下端的形狀為圓錐形、圓柱形或方形。
優選的,多個水平部位于不同高度水平線上。
與現有技術相比,本實用新型的優點在于:
1、本實用新型采用在延伸式壓爪支架前端設置螺栓一體式壓柱,壓合深度可直接通過螺栓進行調節,在反復壓合過程中可根據壓合部下端磨損程度進行調節,使用周期長,減少備件更換頻率;
2、本實用新型螺栓一體式壓柱壓合部下端可進行多樣化設計,有效提升壓合效果;
3、本實用新型可以通過復式一體式壓條同時對不同層面多個壓合點進行壓合調試,降低產品調試時間。
附圖說明
圖1為傳統的鋁線鍵合壓爪結構的示意圖。
圖2為圖1的俯視圖。
圖3為圖1的剖視圖。
圖4為本實用新型一種新型鋁線鍵合壓合裝置實施例1的示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





