[實用新型]功率封裝結構

有效

• 申請號: 201821207285.6
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN208819863U
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 劉靜;張秀梅;寧志華
• 申請（專利權）人: 杭州士蘭微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;馮麗欣

1.一種功率封裝結構，其特征在于，包括：

引線框，包括不同形狀的第一組引腳和第二組引腳；

芯片，包括分別與第一組引腳和第二組引腳形狀對應的第一組焊墊和第二組焊墊；

多個導電柱，將所述芯片固定在所述引線框上并且實現二者之間的電連接，所述導電柱的形狀包括與所述第二組焊墊形狀匹配的長方體，以使所述導電柱與所述第二組焊墊充分接觸；以及

封裝體，用于覆蓋所述引線框、所述芯片和所述多個導電柱，

其中，所述第一組引腳的第一表面提供與所述多個導電柱的底端電連接的第一接觸面，

所述第二組引腳的第一表面提供與所述多個導電柱的底端電連接的第二接觸面，所述第二組引腳分別包括導電條和在所述導電條的至少一個側邊延伸的多個突出部，

其中，所述多個突出部的寬度方向與所述導電條的側邊平行，并且，所述多個突出部的寬度隨著與所述導電條的側邊之間的距離而變化。

2.根據權利要求1所述的功率封裝結構，其特征在于，所述第一組引腳呈指狀；

所述第二組引腳呈分支狀。

3.根據權利要求1所述的功率封裝結構，其特征在于，所述多個突出部中的每個突出部上設置有一組導電柱。

4.根據權利要求3所述的功率封裝結構，其特征在于，所述第二接觸面的形狀包括臺階形狀。

5.根據權利要求4所述的功率封裝結構，其特征在于，所述臺階形狀的階數大于等于2。

6.根據權利要求5所述的功率封裝結構，其特征在于，所述導電柱的位置和數量與所述臺階形狀的位置和數量相對應。

7.根據權利要求6所述的功率封裝結構，其特征在于，每個所述臺階形狀對應的所述導電柱的數量大于或等于2。

8.根據權利要求3所述的功率封裝結構，其特征在于，所述多個突出部的寬度隨著與所述導電條的側邊之間的距離增加而減小。

9.根據權利要求8所述的功率封裝結構，其特征在于，所述一組導電柱中導電柱的直徑隨著與所述導電條的側邊之間的距離增加而減小。

10.根據權利要求3所述的功率封裝結構，其特征在于，所述多個突出部的寬度隨著與所述導電條的側邊之間的距離增加而增加。

11.根據權利要求3所述的功率封裝結構，其特征在于，所述一組導電柱中導電柱的直徑隨著與所述導電條的側邊之間的距離增加而增加。

12.根據權利要求1所述的功率封裝結構，其特征在于，所述第一組引腳包括與其第一表面相對的第二表面以及從所述第二表面突出的管腳部分；

所述第二組引腳包括與其第一表面相對的第二表面以及從所述第二表面突出的管腳部分。

13.根據權利要求12所述的功率封裝結構，其特征在于，所述管腳部分的表面從所述封裝體中露出，用于與外部電路之間的電連接。

14.根據權利要求1所述的功率封裝結構，其特征在于，所述第二組引腳中彼此相鄰引腳的多個突出部交錯排列。

15.根據權利要求14所述的功率封裝結構，其特征在于，所述第二組引腳中彼此相鄰引腳的多個突出部之間的最小間距大于等于500微米。

16.根據權利要求1-15任一所述的功率封裝結構，其特征在于，所述長方體的角包括圓角。