[實用新型]一種晶圓鍵合裝置

有效

• 申請號: 201821207230.5
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN208507635U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 朱鷙;付輝
• 申請（專利權）人: 上海微電子裝備(集團)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實用新型涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種晶圓鍵合裝置，包括載具、真空鍵合室和傳送機構，載具上設置有若干定位組件，定位組件被配置為能夠對晶圓的外形進行定位；真空鍵合室中設置有若干鍵合組件，鍵合組件與定位組件一一對應，鍵合組件被配置為能夠對晶圓進行鍵合；傳送機構可移動的設置在真空鍵合室外，傳送機構被配置為能夠將載具傳入或傳出真空鍵合室。載具上設置的定位組件基于晶圓的外形對晶圓進行定位，以實現晶圓鍵合前的對準，省去了晶圓在對準機上的對準工序，結構得到簡化，操作及控制簡便，且一個載具上可以同時放置多片晶圓，實現了一個鍵合周期可以完成多片晶圓的鍵合，有效提高了鍵合的產率及效率，降低了能耗。

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種晶圓鍵合裝置。

背景技術

晶圓鍵合技術可以將兩片相同或不同材質的晶圓通過表面原子間的鍵合力結合在一起。目前，在進行鍵合前一般需要先對晶圓進行對準，之后再進行鍵合。這一過程對晶圓的對準精度要求很高。現有技術中，一般先將晶圓在對準機上進行對準，對準完成后通過夾具將完成對準的晶圓夾持放置到鍵合機中進行鍵合，鍵合完成后送至冷卻室中進行降溫冷卻。該夾具上通常包含間隔片機構及夾持機構，分別實現防止晶圓間相互接觸及固定晶圓的作用。而隨著半導體產業的不斷發展，鍵合應用中存在很大一部分對準要求不高、晶圓之間可以相互接觸的場景，僅需要通過晶圓外形進行定位即可。對于該部分鍵合應用場景，原有的方式就顯得較為繁瑣復雜，產率較低且能耗較高。

因此，亟需提供一種晶圓鍵合裝置以克服上述的操作繁瑣、產率較低及能耗較高的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種晶圓鍵合裝置，該裝置能夠簡化鍵合工序，操作簡便快捷，有效提高產率，降低能耗。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種晶圓鍵合裝置，包括：

載具，其上設置有若干定位組件，所述定位組件被配置為能夠對晶圓的外形進行定位；

真空鍵合室，其中設置有若干鍵合組件，所述鍵合組件與所述定位組件一一對應，所述鍵合組件被配置為能夠對所述晶圓進行鍵合；

傳送機構，其可移動的設置在所述真空鍵合室外，所述傳送機構被配置為能夠將所述載具傳入或傳出所述真空鍵合室。

作為上述晶圓鍵合裝置的優選技術方案，所述定位組件包括標識部和限位部，所述標識部的形狀與所述晶圓的形狀相同，所述限位部設置在所述標識部的輪廓上。

作為上述晶圓鍵合裝置的優選技術方案，所述標識部為設置在所述載具表面的凹槽。

作為上述晶圓鍵合裝置的優選技術方案，所述載具上設置有容置孔，所述限位部可伸縮的設置在所述容置孔中。

作為上述晶圓鍵合裝置的優選技術方案，所述限位部包括切向限位部和周向限位部，相鄰的兩個所述切向限位部間隔設置，相鄰的兩個所述周向限位部間隔設置，相鄰的所述切向限位部和所述周向限位部間隔設置，所述切向限位部能夠限定所述晶圓的切邊位置，所述周向限位部能夠限定所述晶圓的圓周位置。

作為上述晶圓鍵合裝置的優選技術方案，所述切向限位部和所述周向限位部結構相同，均包括限位柱和回彈件，所述限位柱的下端連接所述回彈件，所述限位柱的上端能夠伸出或縮回所述容置孔，所述晶圓能夠與所述限位柱的外表面相抵接。

作為上述晶圓鍵合裝置的優選技術方案，所述限位柱伸出所述容置孔的長度不小于兩片所述晶圓的厚度之和。

作為上述晶圓鍵合裝置的優選技術方案，所述限位部為凸設在所述載具表面的凸起，所述凸起的高度大于一片所述晶圓的厚度且小于兩片所述晶圓的厚度之和。