[實(shí)用新型]功率封裝結(jié)構(gòu)及其引線框有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821206474.1 | 申請(qǐng)日： | 2018-07-27 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN208819870U | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-05-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉靜;張秀梅;寧志華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡純;馮麗欣 |
| 地址： | 310012*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 引腳 導(dǎo)電條 突出部 引線框 功率封裝結(jié)構(gòu) 電連接 第一表面 側(cè)邊 電流承載能力 側(cè)邊延伸 導(dǎo)電柱 減小 平行 申請(qǐng) | ||
1.一種用于功率封裝結(jié)構(gòu)的引線框，其特征在于，包括：
第一組引腳，所述第一組引腳的第一表面提供用于內(nèi)部電連接的第一接觸面，以及
第二組引腳，所述第二組引腳的第一表面提供用于內(nèi)部電連接的第二接觸面，所述第二組引腳分別包括導(dǎo)電條和在所述導(dǎo)電條的至少一個(gè)側(cè)邊延伸的多個(gè)突出部，
其中，所述多個(gè)突出部的寬度方向與所述導(dǎo)電條的側(cè)邊平行，并且，所述多個(gè)突出部的寬度隨著與所述導(dǎo)電條的側(cè)邊之間的距離而變化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其特征在于，所述第一組引腳呈指狀；
所述第二組引腳呈分支狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其特征在于，所述第二接觸面的形狀包括臺(tái)階形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的引線框，其特征在于，所述臺(tái)階形狀的階數(shù)大于等于2。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其特征在于，所述多個(gè)突出部的寬度隨著與所述導(dǎo)電條的側(cè)邊之間的距離增加而減小。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其特征在于，所述多個(gè)突出部的寬度隨著與所述導(dǎo)電條的側(cè)邊之間的距離增加而增加。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其特征在于，所述第一組引腳包括與其第一表面相對(duì)的第二表面以及從所述第二表面突出的管腳部分；
所述第二組引腳包括與其第一表面相對(duì)的第二表面以及從所述第二表面突出的管腳部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其特征在于，所述第二組引腳中彼此相鄰引腳的多個(gè)突出部交錯(cuò)排列。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的引線框，其特征在于，所述第二組引腳中彼此相鄰引腳的多個(gè)突出部之間的最小間距大于等于500微米。
10.一種功率封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
引線框，包括不同形狀的第一組引腳和第二組引腳；
芯片，包括分別與第一組引腳和第二組引腳形狀對(duì)應(yīng)的第一組焊墊和第二組焊墊；
多個(gè)導(dǎo)電柱，將所述芯片固定在所述引線框上并且實(shí)現(xiàn)二者之間的電連接；以及
封裝體，用于覆蓋所述引線框、所述芯片和所述多個(gè)導(dǎo)電柱，
其中，所述第一組引腳的第一表面提供與所述多個(gè)導(dǎo)電柱的底端電連接的第一接觸面，
所述第二組引腳的第一表面提供與所述多個(gè)導(dǎo)電柱的底端電連接的第二接觸面，所述第二組引腳分別包括導(dǎo)電條和在所述導(dǎo)電條的至少一個(gè)側(cè)邊延伸的多個(gè)突出部，
其中，所述多個(gè)突出部的寬度方向與所述導(dǎo)電條的側(cè)邊平行，并且，所述多個(gè)突出部的寬度隨著與所述導(dǎo)電條的側(cè)邊之間的距離而變化。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的功率封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一組引腳呈指狀；
所述第二組引腳呈分支狀。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的功率封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)突出部中的每個(gè)突出部上設(shè)置有一組導(dǎo)電柱。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的功率封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二接觸面的形狀包括臺(tái)階形狀。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的功率封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述臺(tái)階形狀的階數(shù)大于等于2。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的功率封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電柱的位置和數(shù)量與所述臺(tái)階形狀的位置和數(shù)量相對(duì)應(yīng)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的功率封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述臺(tái)階形狀對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)電柱的數(shù)量大于或等于2。
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