[實用新型]一種微機電智能安全起爆裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821202615.2
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN208635649U
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發(fā)明（設計）人: 房曠;張志銘;蔣小華;尹強;彭鉞
• 申請（專利權）人: 中國工程物理研究院化工材料研究所
• 主分類號: F42B3/10
• 分類號: F42B3/10;F42B3/195
• 代理公司: 四川省成都市天策商標專利事務所 51213
• 代理人: 劉興亮;吳瑞芳

1.一種微機電智能安全起爆裝置，其特征在于，包括起爆系統(tǒng)和封裝殼體，所述封裝殼體包覆在起爆系統(tǒng)外側，對其進行封裝，所述起爆系統(tǒng)包括微起爆芯片組件、微安保組件、始發(fā)藥和插針，所述微起爆芯片組件與所述微安保組件通過插針進行連接，形成電信號通道，所述微起爆芯片組件設置在所述微安保組件的下方，所述微起爆芯片組件的背面安裝有始發(fā)藥。

2.根據(jù)權利要求1所述的微機電智能安全起爆裝置，其特征在于，所述微起爆芯片組件包括發(fā)火電路板、微起爆芯片和原位微裝藥，所述發(fā)火電路板的中心留有通孔，用于填裝原位微裝藥，所述通孔底面通過微起爆芯片貼裝封堵，所述原位微裝藥下表面與所述微起爆芯片接觸，所述發(fā)火電路板的底面還安裝有起爆電路元件。

3.根據(jù)權利要求1所述的微機電智能安全起爆裝置，其特征在于，所述微安保組件包括微安保芯片和微安保芯片基底轉接板，所述微安保芯片與所述微安保芯片基底轉接板通過球狀引腳柵格陣列封裝技術貼裝，形成微安保組件，所述微安保芯片中心設置有傳爆通道孔，所述傳爆通道孔上方與所述微安保芯片基底轉接板中心孔正對，所述傳爆通道孔下方與所述微起爆芯片組件的中心正對，所述傳爆通道孔上設置有傳爆通道能量門。

4.根據(jù)權利要求3所述的微機電智能安全起爆裝置，其特征在于，所述傳爆通道能量門的通孔直徑大于所述傳爆通道孔的直徑。

5.根據(jù)權利要求3所述的微機電智能安全起爆裝置，其特征在于，所述始發(fā)藥安裝在所述微安保芯片基底轉接板背面，形成微傳爆序列。

6.根據(jù)權利要求1所述的微機電智能安全起爆裝置，其特征在于，所述封裝殼體包括封裝殼和封裝基座，所述封裝殼安裝在始發(fā)藥的一側，所述封裝基座安裝在微起爆芯片組件的一側。

7.根據(jù)權利要求1所述的微機電智能安全起爆裝置，其特征在于，在所述微起爆芯片組件與所述封裝殼體的空腔部分灌注有環(huán)氧膠。