[實(shí)用新型]一種用于濕式制程機(jī)臺(tái)的抽氣設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821194611.4 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208422876U | 公開(公告)日: | 2019-01-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏杰;黃榮龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 安徽宏實(shí)自動(dòng)化裝備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡劍輝 |
| 地址: | 230001 安徽省合*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 抽氣設(shè)備 冷凝液 平行段 機(jī)臺(tái) 回收機(jī)構(gòu) 排氣機(jī)構(gòu) 輸送皮帶 收縮段 豎向 滲漏 本實(shí)用新型 濕式制程 排氣管 傾斜段 輥輪 加熱氣化 向上傾斜 循環(huán)運(yùn)動(dòng) 主排氣管 導(dǎo)流板 加熱板 盛裝斗 通風(fēng)孔 抽氣 內(nèi)端 排出 外端 液滴 排氣 排放 貫穿 | ||
1.一種用于濕式制程機(jī)臺(tái)的抽氣設(shè)備,包括設(shè)置在機(jī)臺(tái)頂部的抽氣設(shè)備主體(1)、排氣機(jī)構(gòu)、冷凝液回收機(jī)構(gòu),其特征在于,所述排氣機(jī)構(gòu)包括:輔排氣管(2)、主排氣管(3)、導(dǎo)流板(4),抽氣設(shè)備主體(1)的兩側(cè)側(cè)壁開設(shè)有多個(gè)平行的輔通風(fēng)孔(11),抽氣設(shè)備主體(1)的頂端開設(shè)有主通風(fēng)孔(12),輔排氣管(2)和主排氣管(3)分別安裝在輔通風(fēng)孔(11)和主通風(fēng)孔(12)上,導(dǎo)流板(4)設(shè)置在主通風(fēng)孔(12)的下端;
所述輔排氣管(2)包括:一傾斜段(21)、一平行段(22)、一收縮段(23),平行段(22)貫穿輔通風(fēng)孔(11),傾斜段(21)與平行段(22)的外端連接且向上傾斜,收縮段(23)與平行段(22)的內(nèi)端連接;
所述冷凝液回收機(jī)構(gòu)包括:豎向輸送皮帶(5)、輥輪(6)、冷凝液盛裝斗(7),豎向輸送皮帶(5)設(shè)置于收縮段(23)的內(nèi)側(cè)且可繞輥輪(6)循環(huán)運(yùn)動(dòng),冷凝液盛裝斗(7)通過連接臂(8)與豎向輸送皮帶(5)連接,冷凝液盛裝斗(7)均勻分布在豎向輸送皮帶(5)上;
所述豎向輸送皮帶(5)的底部設(shè)有滲漏板(9),滲漏板(9)的底部設(shè)有加熱板(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于濕式制程機(jī)臺(tái)的抽氣設(shè)備,其特征在于,所述導(dǎo)流板(4)兩端部向下的延伸線與處于外側(cè)的冷凝液盛裝斗(7)相交。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于濕式制程機(jī)臺(tái)的抽氣設(shè)備,其特征在于,所述收縮段(23)遠(yuǎn)離平行段(22)的一端接近處于外側(cè)的冷凝液盛裝斗(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于濕式制程機(jī)臺(tái)的抽氣設(shè)備,其特征在于,所述傾斜段(21)與平行段(22)間的夾角為30-60度,傾斜段(21)上分布有交錯(cuò)設(shè)置的擋流板(211)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于濕式制程機(jī)臺(tái)的抽氣設(shè)備,其特征在于,所述滲漏板(9)的長(zhǎng)度大于抽氣設(shè)備主體(1)內(nèi)壁與處于內(nèi)側(cè)的冷凝液盛裝斗(7)間的距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于濕式制程機(jī)臺(tái)的抽氣設(shè)備,其特征在于,所述加熱板(10)內(nèi)設(shè)有電加熱絲,電機(jī)熱絲的加熱溫度為120-180℃。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





