[實用新型]一種全包封雙芯片共陽的新型引線框架

有效

• 申請號: 201821192200.1
• 申請日: 2018-07-25
• 公開（公告）號: CN208690248U
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 泰州友潤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本實用新型公開的全包封雙芯片共陽的新型引線框架，包括串接的框架單元，框架單元包括載片區和引腳區，載片區分為左載片區和右載片區；引腳區設有左引腳、右引腳和中間引腳，左引腳與左載片區通過第一連接片連接，右引腳與右載片區通過第二連接片連接，中間引腳的頂部設有焊接區；左載片區和右載片區之間設有若干根驅動線，且左載片區和右載片區共用一根引線；左引腳、右引腳和中間引腳的底部設有收縮式引腳嘴，引腳嘴與下筋連接。本結構可以滿足同時安裝兩個芯片，兩個芯片通過驅動線共用一根引線，節約線路板的空間，生產成本低；便于注塑，能夠有效較少振動斷絲的問題，設有防水結構，防水效果好，塑封料與基體的結合強度高，整體絕緣效果好。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝技術領域，具體涉及一種全包封雙芯片共陽的新型引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。現有的引線框架因設計局限，僅可供安裝一個芯片，功能較單一，無法滿足市場需求。專利CN205920964中公開了一種雙芯片引線框架，并進一步公開了散熱片上設置用于承載芯片的第一基島，位于一端端頭的管腳引線上設有用于承載芯片的第二基島，該專利公開的結構中，可以在引線框架上同時安裝兩個芯片，然而，此結構安裝的兩個芯片無法共用一個引線，需要分別設置線路板，導致引線框架內空間擁擠，且提高了生產成本；此外，這種結構在注塑時阻力較大，容易產生震動斷絲的問題，導致產品合格率下降。

發明內容

發明目的： 本實用新型目的在于針對現有技術的不足，提供一種經濟、可靠的全包封雙芯片共陽的新型引線框架。

技術方案： 本實用新型所述的一種全包封雙芯片共陽的新型引線框架，包括若干個平行設置的框架單元，所述的若干個干平行設置的框架單元由中筋和下筋串接，所述的框架單元包括載片區和引腳區，所述載片區分為左載片區和右載片區；所述引腳區設有左引腳、右引腳和中間引腳，所述左引腳與左載片區通過第一連接片連接，右引腳與右載片區通過第二連接片連接，所述中間引腳的頂部設有焊接區；所述左載片區和右載片區之間設有若干根驅動線，且左載片區和右載片區共用一根引線；所述左引腳、右引腳和中間引腳的底部設有收縮式引腳嘴，所述引腳嘴與下筋連接。

進一步地，為使載片區分成獨立的兩個載片區，使兩個芯片完全獨立，所述載片區的頂部具有U型缺口，且U型缺口設計同時減少注塑時的阻力，防止震動斷絲。

進一步地，為提高塑封料與框架單元的結合強度，所述U型缺口的側面設有弧形凹槽，弧形凹槽的側面設有若干個微型錐形盲孔。

進一步地，為便于注塑加工，所述載片區兩側的頂部為圓弧形拐角，圓弧拐角對應的半徑為0.6~1mm。

進一步地，為提高該引線框架的防水效果，所述載片區的兩側設有斜坡臺，所述斜坡臺由載片區向邊緣厚度逐漸減小。

進一步地，所述斜坡臺上設有一組引流通道。

進一步地，為便于塑封，所述左載片區和右載片區對稱分布在載片區的兩側，所述第一連接片和第二連接片結構相同，且第一連接片與左載片區以及第二連接片與右載片區呈30~60°夾角。

進一步地，為使兩個芯片獨立工作，不產生相互干擾，所述U型缺口的開口寬度為4~6mm，底部弧形對應的半徑為2~3 mm，左載片區和右載片區的距離為0.7~1mm。

進一步地，所述下筋上設有定位孔，且每個定位孔對應一個框架單元。