[實用新型]一種倒裝LED

有效

• 申請號: 201821185312.4
• 申請日: 2018-07-25
• 公開（公告）號: CN209266435U
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 董學文;董月圓;聞煜;王俊濤;陳江明
• 申請（專利權）人: 長興科迪光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 杭州知瑞知識產權代理有限公司 33271
• 代理人: 陳俊

1.一種倒裝LED，其特征在于：包括透明樹脂膠層(101)、中央芯片組織層(2)及襯托組織層(3)組成；所述的中央芯片組織層(2)最上層為藍寶石襯底(102)，其襯底上依次形成N型GaN層(103)、量子阱層(104)、P型GaN層(105)和反光散射面(107)；所述的反光散射面(107)水脂膠定位于印制線路板(202)上表面；所述的印制線路板(202)下表面的鍵合材料層(204)通過圖線導電連接層(302)連接電極引腳(305)；所述的電極引腳(305)設置于硅基板(301)內部。

2.根據權利要求1所述的一種倒裝LED，其特征在于：所述的透明樹脂膠層(101)位圓弧狀。

3.根據權利要求1所述的一種倒裝LED，其特征在于：所述的P型GaN層(105)刻蝕量子阱層(104)形成P電極平臺,P電極平臺暴露于N型GaN層外，且N型GaN層獨立形成N電極平臺。

4.根據權利要求3所述的一種倒裝LED，其特征在于：所述的N電極平臺與P電極平臺形成于印制線路板(202)表面上，其材料為鋁基金屬。

5.根據權利要求1所述的一種倒裝LED，其特征在于：所述的印制線路板(202)和硅基板(301)之間設置有鍵合材料層(204)，其材料為陶瓷材料，且四周由硅膠膜圍繞包裹。

6.根據權利要求5所述的一種倒裝LED，其特征在于：所述的鍵合材料層(204)中央開設有金屬化接導點(203)。

7.根據權利要求6所述的一種倒裝LED，其特征在于：所述的金屬化接導點(203)與圖線導電連接層(302)接觸處為硅基板(301)上表面空腔散熱層，且由銀膠固晶體絕緣層(303)封裝。

8.根據權利要求6所述的一種倒裝LED，其特征在于：所述的硅基板(301)底部設置有若干散熱通孔(304)，且延伸至內部電極引腳(305)。