[實用新型]一種化學鍍銅銅鹽溶液的制備系統有效
| 申請號: | 201821184167.8 | 申請日: | 2018-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN208562522U | 公開(公告)日: | 2019-03-01 |
| 發明(設計)人: | 陳偉長;劉波;張勇 | 申請(專利權)人: | 南通賽可特電子有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/40 | 分類號: | C23C18/40;B01J4/00;B01J19/18 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 張漢欽 |
| 地址: | 226300 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制備系統 混合倉 化學鍍銅 銅鹽溶液 引流管 硫酸槽 梯板 配置 滯留 計時器 檸檬酸 本實用新型 頂部邊緣 內部側壁 配置過程 穩定劑槽 出液口 儲存槽 固定箍 攪拌器 硫酸鎳 排出口 排氣口 配置的 注入口 水箱 側壁 閥門 上蓋 水中 液管 硫酸 電機 | ||
本實用新型公開了一種化學鍍銅銅鹽溶液的制備系統,包括制備系統本體,在制備系統本體上設有混合倉、固定箍、計時器、示液管、出液口、水箱、硫酸槽、硫酸鎳槽、檸檬酸槽、穩定劑槽、上蓋、引流管、排氣口、滯留梯板、排出口、注入口、電機、攪拌器、閥門,在制備系統本體上設有一個混合倉,在混合倉的頂部邊緣側壁上安裝有配置溶液的儲存槽,在硫酸槽與混合倉連接的內部側壁上設有引流管,采用具有滯留梯板的引流管,使硫酸緩慢的流入到混合倉的水中,避免快速加入導致的劇烈反應,該系統的設計合理,結構簡單,在配置化學鍍銅銅鹽溶液的過程中,無需人工接觸配置的藥品,提高配置化學鍍銅銅鹽溶液的效率,同時也降低配置過程中環境對藥劑的影響。
技術領域
本實用新型涉及化學鍍銅銅鹽溶液的制備技術領域,具體為一種化學鍍銅銅鹽溶液的制備系統。
背景技術
金屬銅具有優良的導電性、導熱性和可焊性等綜合物理化學性能,已廣泛應用于航空、航天、石油化工、機械、電子、計算機、汽車、醫療等領域。化學鍍銅是電路板制造中的一種工藝,通常也叫沉銅或孔化(PTH)是一種自身催化性氧化還原反應,還原(陰極)反應:CuL2+ + 2e- → Cu + L;氧化(陽極)反應:R → O + 2e-。化學鍍銅是在具有催化活性的表面上,通過還原劑的作用使銅離子還原析出:首先用活化劑處理,使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子,銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原,而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層,使銅的還原反應繼續在這些新的銅晶核表面上進行。硫酸銅作為化學鍍銅生產中的主鹽,是提供需要鍍出來的金屬的主要原料。化學鍍銅溶液中銅鹽含量對沉積速度有一定的影響。
在制備化學鍍銅銅鹽溶液的過程中,會產生一些對人體有害的氣體,而且,目前的很多工廠都是采用人工添加配置的料物,不僅對工人的人體有害,而且配置速率低下。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種設計合理,結構簡單,在配置化學鍍銅銅鹽溶液的過程中,無需人工接觸配置的藥品,提高配置化學鍍銅銅鹽溶液的效率,同時也降低配置過程中環境對藥劑的影響的一種化學鍍銅銅鹽溶液的制備系統,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種化學鍍銅銅鹽溶液的制備系統,包括制備系統本體,所述制備系統本體上設有混合倉,混合倉的側壁中間設有計時器,所述混合倉靠近上邊緣處設有水箱,硫酸槽,硫酸鎳槽,檸檬酸槽,穩定劑槽,所述水箱,硫酸槽,硫酸鎳槽,檸檬酸槽,穩定劑槽均與混合倉通過管道連通,所述混合倉的底部外側邊緣設有固定箍,所述混合倉的底部中央設有出液口,所述出液口內設有閥門,所述混合倉的頂部端口設有上蓋,所述上蓋的中間設有電機,所述電機的上方設有排煙機構。
優選的,所述水箱,硫酸槽,硫酸鎳槽,檸檬酸槽,穩定劑槽的一側靠近上邊緣設有加液口,水箱,硫酸槽,硫酸鎳槽,檸檬酸槽,穩定劑槽的另一側靠近底部設有出液口,出液口與混合倉連接,所述出液口處設有閥門。
優選的,所述固定箍的上方設有示液管,所述示液管的底端與混合倉的底部通過管道連接,所述示液管的側壁設有刻度線。
優選的,所述排煙機構的內部設有風扇,所述排煙機構的頂部中央設有排氣口,排氣口外接煙氣收集槽。
優選的,所述硫酸槽與混合倉連接端口設有引流管,所述引流管固定在混合倉的內部側壁上,所述引流管的頂端一側設有注入口,引流管的底端正下方設有排出口,所述引流管的內部設有滯留梯板,滯留梯板在外觀上與樓梯形狀一樣。
優選的,所述電機的轉軸上連接攪拌軸,攪拌軸的四周側壁設有攪拌旋葉。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
設計合理,結構簡單,在配置化學鍍銅銅鹽溶液的過程中,無需人工接觸配置的藥品,提高配置化學鍍銅銅鹽溶液的效率,同時也降低配置過程中環境對藥劑的影響。
附圖說明
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





