[實用新型]單面區域腐蝕的夾具有效
| 申請號: | 201821184066.0 | 申請日: | 2018-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN208753293U | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發明(設計)人: | 李志宏;于博成;孫梅;陳清 | 申請(專利權)人: | 北京大學 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/306 |
| 代理公司: | 北京君尚知識產權代理事務所(普通合伙) 11200 | 代理人: | 邱曉鋒 |
| 地址: | 100871 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 夾具 腐蝕 本實用新型 通孔 外部 芯片 表面保護膜 腐蝕液腐蝕 穿通條件 單面腐蝕 腐蝕氣體 夾緊裝置 上端開口 水浴溶液 磁轉子 平衡環 排出 片夾 載片 流出 | ||
1.一種單面區域腐蝕的夾具,其特征在于,包括:
夾具上部,其上端開口,底部設有通孔;
載片,位于所述夾具上部的下方;
O型圈組,位于所述夾具上部和所述載片之間,且位于所述通孔下方;所述O型圈組包括外部O型圈和內部O型圈,所述外部O型圈用于阻止外部水浴溶液進入,所述內部O型圈用于在其內部放置被腐蝕芯片并阻止腐蝕液腐蝕流出;
夾緊裝置,用于使所述夾具上部和所述載片夾緊。
2.根據權利要求1所述的單面區域腐蝕的夾具,其特征在于,所述載片為透明載片,用于利用透光性實現終點檢測。
3.根據權利要求1或2所述的單面區域腐蝕的夾具,其特征在于,還包括壓力平衡環,套在所述夾具上部之外,所述夾緊裝置將所述夾具上部、所述壓力平衡環和所述載片夾緊。
4.根據權利要求3所述的單面區域腐蝕的夾具,其特征在于,所述壓力平衡環的材質為不銹鋼,所述O型圈組的材質為氟橡膠,所述腐蝕夾具上部的材質為聚四氟,所述載片的材質為石英玻璃。
5.根據權利要求1所述的單面區域腐蝕的夾具,其特征在于,所述夾具上部的底部的通孔為一個或多個,通過多個所述通孔同時腐蝕多片被腐蝕芯片。
6.根據權利要求1所述的單面區域腐蝕的夾具,其特征在于,所述夾緊裝置為下列的一種:螺絲、將所述夾具上部和所述載片粘結在一起的粘膠、分別位于所述夾具上部和所述載片上的相互配合的螺紋、分別位于所述夾具上部和所述載片上的相互配合的卡扣。
7.根據權利要求3所述的單面區域腐蝕的夾具,其特征在于,還包括磁轉子,用于放入所述壓力平衡環內的腐蝕溶液內以實現對腐蝕溶液的攪拌。
8.根據權利要求1所述的單面區域腐蝕的夾具,其特征在于,還包括設置于被腐蝕芯片底部的表面保護膜,所述表面保護膜在對應被腐蝕芯片被保護區域的位置打孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





