[實用新型]接口及對插端子結構

有效

• 申請號: 201821182541.0
• 申請日: 2018-07-24
• 公開（公告）號: CN208820079U
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 毛維民;李守志;朱詠筠;許俊杰;艾志永;桂文杰
• 申請（專利權）人: 廣州云雷智能科技有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/46
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 唐利

本實用新型公開了一種接口及對插端子結構，包括底座及多根排針，排針包括相連接的第一連接端及用于與接頭對接的第一對接端，第一對接端穿設底座，第一連接端與第一對接端呈“L”形夾角設置，第一連接端與底座均用于設置在電路板的同一側，第一連接端用于與電路板上的電路電性連接。上述接口，由于第一連接端與第一對接端呈“L”形夾角設置，則將底座安裝于電路板上時，第一連接端相對于電路板也呈夾角設置，且第一連接端與底座均設于電路板的同一側，則上述接口與電路板連接后，相較于傳統的針腳穿過電路板的結構，整體的厚度更低，有利于將應用上述電路板的產品做薄，降低產品的厚度。

技術領域

本實用新型涉及設備插口技術領域，特別是涉及一種接口及對插端子結構。

背景技術

在產品設計中，內部結構的緊湊型一直是重點，產品的內部結構越緊湊，產品的占用空間就越小，可有效提高產品的競爭力。

溫控器可根據溫度輸出控制信號，是空調等電器的重要部件之一。但傳統的溫控器由于其結構設計方面的問題，會導致溫控器的厚度較大，不能滿足市場需要。

發明內容

基于此，本實用新型在于克服現有技術的不足，提供一種可降低厚度的接口及對插端子結構。

其技術方案如下：

一種接口，包括底座及多根排針，所述排針包括相連接的第一連接端及用于與接頭對接的第一對接端，所述第一對接端穿設所述底座，所述第一連接端與所述第一對接端呈“L”形夾角設置，所述第一連接端與所述底座均用于設置在電路板的同一側，所述第一連接端用于與電路板上的電路電性連接。

上述接口，由于第一連接端與第一對接端呈“L”形夾角設置，則將底座安裝于電路板上時，第一連接端相對于電路板也呈夾角設置，且第一連接端與底座均設于電路板的同一側，則上述接口與電路板連接后，相較于傳統的針腳穿過電路板的結構，整體的厚度更低，同時由于電路板遠離接口的一端沒有針腳，可以用于安裝其他元器件，進一步提高電路板的集成度，有利于將應用上述電路板的產品做薄，降低產品的厚度。

進一步地，所述底座靠近所述第一連接端的側面與所述第一連接端平齊設置。

進一步地，所述底座靠近所述第一連接端的側面上設有讓位凹陷，所述第一連接端設于所述讓位凹陷內。

進一步地，所述底座靠近所述第一連接端的側面上設有安裝柱，所述安裝柱上設有安裝孔。

進一步地，所述安裝柱為至少兩個，其中兩個所述安裝柱分別設于所述讓位凹陷的兩側。

進一步地，所述排針呈至少兩列設置，其中一列所述排針的第一連接端與另一列所述排針的第一連接端朝相反方向設置。

進一步地，所述底座上設有與所述第一對接端匹配的方形孔。

一種對插端子結構，包括接頭及如上述任一項所述的接口，所述接頭包括第一保護殼及多根排母，所述第一保護殼上設有與所述第一對接端匹配的插口，所述排母包括相連接的第二連接端及第二對接端，所述第二對接端位于所述插口內，所述第二連接端設于所述第一保護殼遠離所述接頭的端面上，所述第二連接端與所述第二對接端呈“L”形夾角設置，當所述第一對接端位于插口內時，所述第一對接端與所述第二對接端接觸設置。

上述對插端子結構，通過第一對接端插入插口，實現了接口與接頭對插連接，且此時第一對接端與第二對接端接觸設置，可用于傳遞電信號，由于排針及針母均為“L”型結構，則應用接頭與接口的電路板的高度均較低，可相應的降低應用上述電路板的產品的厚度。

進一步地，所述底座靠近第一對接端的側面上設有第二保護殼，所述第二保護殼上設有開口，所述第一對接端位于所述開口內，所述開口的內壁與所述第一保護殼的外壁匹配。