[實(shí)用新型]一種VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)和激光器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821182444.1
• 申請(qǐng)日: 2018-07-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208478833U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮云龍;雷平川;唐雙文;劉啟云
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市源磊科技有限公司
• 主分類號(hào): H01S5/024
• 分類號(hào): H01S5/024;H01S5/00;H01S5/022;H01S5/183
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

1.一種VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一體成型的碗杯、內(nèi)嵌于碗杯底部的金屬熱沉、VCSEL芯片和衍射光學(xué)透鏡，所述碗杯內(nèi)設(shè)有臺(tái)階，所述金屬熱沉包括第一焊盤、第二焊盤和凹槽，所述第一焊盤和第二焊盤通過(guò)一通槽分離，所述第一焊盤的邊緣具有第一金屬臺(tái)階，所述第二焊盤的邊緣具有第二金屬臺(tái)階，所述第一金屬臺(tái)階和第二金屬臺(tái)階內(nèi)嵌于所述一體成型的碗杯的底部，所述VCSEL芯片固晶于第一焊盤上，所述衍射光學(xué)透鏡放置在碗杯內(nèi)的臺(tái)階上與底部金屬熱沉形成空腔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所凹槽內(nèi)填充有與碗杯底部嵌接的熱固性材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述VCSEL芯片的電極通過(guò)金屬線與第二焊盤連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述衍射光學(xué)透鏡的底部為上凹的形狀，所述衍射光學(xué)透鏡的上部有若干個(gè)微凸結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所碗杯包括杯口、第一杯壁、第二杯壁和杯底，所述杯口和杯底均呈圓角四邊形，所述第一杯壁和第二杯壁均呈坡面狀、圍繞形成反光內(nèi)腔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通槽的寬度為0.15mm，所述凹槽的寬度為0.2mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述碗杯的尺寸為3.2mm*3.2mm，所述碗杯的杯底尺寸為1.99mm*1.99mm，所述碗杯的深度為0.77mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述碗杯內(nèi)的臺(tái)階高度為0.42mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述衍射光學(xué)透鏡的尺寸為2.4mm*2.4mm*0.35mm。

10.一種激光器，其特征在于，包括如權(quán)利要求1~9任意一項(xiàng)所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)。