[實(shí)用新型]一種VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)和激光器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821182444.1 | 申請日： | 2018-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN208478833U | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 馮云龍;雷平川;唐雙文;劉啟云 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/024 | 分類號： | H01S5/024;H01S5/00;H01S5/022;H01S5/183 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;劉文求 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊盤 碗杯 封裝結(jié)構(gòu) 金屬臺階 金屬熱沉 衍射光學(xué)透鏡 一體成型的 激光器 內(nèi)嵌 本實(shí)用新型 發(fā)光效率 氣密性好 散熱能力 固晶 空腔 成型 | ||
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所凹槽內(nèi)填充有與碗杯底部嵌接的熱固性材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述VCSEL芯片的電極通過金屬線與第二焊盤連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述衍射光學(xué)透鏡的底部為上凹的形狀，所述衍射光學(xué)透鏡的上部有若干個(gè)微凸結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所碗杯包括杯口、第一杯壁、第二杯壁和杯底，所述杯口和杯底均呈圓角四邊形，所述第一杯壁和第二杯壁均呈坡面狀、圍繞形成反光內(nèi)腔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通槽的寬度為0.15mm，所述凹槽的寬度為0.2mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述碗杯的尺寸為3.2mm*3.2mm，所述碗杯的杯底尺寸為1.99mm*1.99mm，所述碗杯的深度為0.77mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述碗杯內(nèi)的臺階高度為0.42mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述衍射光學(xué)透鏡的尺寸為2.4mm*2.4mm*0.35mm。
10.一種激光器，其特征在于，包括如權(quán)利要求1~9任意一項(xiàng)所述的VCSEL芯片封裝結(jié)構(gòu)。
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