[實用新型]一種晶圓片溫控測試載臺有效
| 申請號: | 201821181793.1 | 申請日: | 2018-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN208596664U | 公開(公告)日: | 2019-03-12 |
| 發明(設計)人: | 劉振輝;韋日文;林生財;楊波 | 申請(專利權)人: | 深圳市矽電半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京維正專利代理有限公司 11508 | 代理人: | 任志龍 |
| 地址: | 518172 廣東省深圳市龍崗區龍城*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 臺主體 進水口接頭 溫度傳感器 供水設備 晶圓片 溫控 圓片 種晶 連通 出水口接頭 測試載臺 技術要點 晶圓檢測 控制器 測試臺 電連接 檢測臺 溫控水 檢測 載臺 水道 測試 供水 調控 流通 | ||
1.一種晶圓片溫控測試載臺,其特征在于,包括:
供待檢測晶圓片放置的載臺主體(1);
設置在所述載臺主體(1)上與供水設備連通的進水口接頭(2)和出水口接頭(3);
設于所述載臺主體(1)內與所述進水口接頭(2)和所述出水口接頭(3)連通并供溫控水流通以對所述載臺主體(1)的溫度進行調控的水道(11);
設置在所述載臺主體(1)上用于檢測所述載臺主體(1)溫度的溫度傳感器(4);以及,
與所述溫度傳感器(4)電連接并控制所述水道(11)內的溫控水溫度的控制器(10)。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓片溫控測試載臺,其特征在于,所述水道(11)呈迂回布置在所述載臺主體(1)內。
3.根據權利要求2所述的一種晶圓片溫控測試載臺,其特征在于,所述水道(11)包括:從靠近所述載臺主體(1)的周邊位置延伸至所述載臺主體(1)的中心位置的直流道(111);若干從所述載臺主體(1)中心位置向所述載臺主體(1)周邊位置呈蜿蜒狀均勻擴散的第一引流道(112),最內側所述第一引流道(112)靠近所述載臺主體(1)中心的一端與所述直流道(111)一端連通;排布在相鄰兩所述第一引流道(112)之間、兩端分別與兩條相鄰所述第一引流道(112)連通的第二引流道(113),所述第二引流道(113)內水的流向與所述第一引流道(112)內水的流向相反。
4.根據權利要求3所述的一種晶圓片溫控測試載臺,其特征在于,所述第一引流道(112)與所述第二引流道(113)寬度相等。
5.根據權利要求2所述的一種晶圓片溫控測試載臺,其特征在于,所述載臺主體(1)底端設有覆蓋在所述水道(11)下方的密封板(5)。
6.根據權利要求5所述的一種晶圓片溫控測試載臺,其特征在于,所述密封板(5)和所述載臺主體(1)之間設有將所述水道(11)包圍在內的密封槽(6)。
7.根據權利要求5所述的一種晶圓片溫控測試載臺,其特征在于,所述密封板(5)外側設有將所述密封板(5)罩住的隔熱板(7)。
8.根據權利要求1所述的一種晶圓片溫控測試載臺,其特征在于,所述載臺主體(1)上設有空腔,所述載臺主體(1)側端設有與所述空腔導通的氣嘴(8),所述空腔上端設有供晶圓片放置的承托板(9),所述承托板(9)上開設有吸孔(91)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





