[實用新型]一種用于第五代移動通信的高集成度有源一體化天線模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821181092.8
• 申請日: 2018-07-25
• 公開（公告）號: CN208690499U
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發(fā)明（設計）人: 陳平;逄型棟;朱曉維;蒯振起
• 申請（專利權）人: 南京濠暻通訊科技有限公司
• 主分類號: H01Q19/10
• 分類號: H01Q19/10;H01Q21/06;H01Q23/00;H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q1/50;H04B7/0413
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 褚慶森

1.一種用于第五代移動通信的高集成度有源一體化天線模塊，其特征在于：包括小型化天線陣列、多路接收鏈路、多路發(fā)射鏈路和MCU單元，多路接收鏈路的一端連接小型化天線陣列，多路接收鏈路的另一端連接MCU單元，多路發(fā)射鏈路的一端連接MCU單元，多路發(fā)射鏈路的另一端連接小型化天線陣列，所述的接收鏈路包括介質濾波器、第一射頻開關、第一低噪聲放大器、第一聲表濾波器、接收機和第一運算放大器，小型化天線陣列接收到信號通過介質濾波器濾波，第一射頻開關切換，接收到的信號進入第一低噪聲放大器放大，經過第一聲表濾波器后進入接收機混頻解調，解調得到的I/Q信號經第一運算放大器輸出給MCU單元；發(fā)射鏈路包括第二運算放大器、發(fā)射機、第二聲表濾波器、射頻放大器、第二射頻開關和精致濾波器，MCU單元輸出的I/Q信號經過第二運算放大器后進入發(fā)射機，經過發(fā)射機調制后輸出到第二聲表濾波器濾波，然后通過射頻放大器放大，第二射頻開關切換，信號經過精致濾波器濾波后進入小型化天線陣列。

2.根據權利要求1所述的一種用于第五代移動通信的高集成度有源一體化天線模塊，其特征在于：所述的小型化天線陣列包括金屬反射板(1)、介質基板(2)、金屬方形切角輻射貼片(3)、金屬長方形輻射貼片(4)、第一金屬化過孔、第一金屬圓盤(6)、帶法蘭固定連接器(7)、第二金屬化過孔和短路金屬柱(9)，金屬反射板(1)設置在介質基板(2)的下層，金屬方形切角輻射貼片(3)和金屬長方形輻射貼片(4)均附在介質基板(2)上，第一金屬化過孔和第二金屬化過孔均開設在介質基板(2)上，第一金屬圓盤(6)設置在介質基板(2)的下表面，帶法蘭固定連接器(7)通過第一金屬化過孔耦合到第一金屬圓盤(6)上進行饋電，帶法蘭固定連接器(7)的法蘭固定在金屬反射板(1)上，短路金屬柱(9)穿過第二金屬化過孔，短路金屬柱(9)的下端固定在金屬反射板(1)上。

3.根據權利要求2所述的一種用于第五代移動通信的高集成度有源一體化天線模塊，其特征在于：所述的小型化天線陣列還包括寄生金屬片(10)，寄生金屬片(10)設置在介質基板(2)的上層。

4.根據權利要求3所述的一種用于第五代移動通信的高集成度有源一體化天線模塊，其特征在于：所述的小型化天線陣列還包括第二金屬圓盤(11)，第二金屬圓盤(11)設置在介質基板(2)的上表面，帶法蘭固定連接器(7)的探針穿過第一金屬圓盤(6)和第一金屬化過孔連接在第二金屬圓盤(11)上。

5.根據權利要求4所述的一種用于第五代移動通信的高集成度有源一體化天線模塊，其特征在于：所述的小型化天線陣列還包括第三金屬圓盤(12)和第四金屬圓盤(13)，第三金屬圓盤(12)設置在介質基板(2)的上表面，第四金屬圓盤(13)設置在介質基板(2)的下表面，短路金屬柱(9)穿過第四金屬圓盤(13)和第二金屬化過孔連接在第三金屬圓盤(12)上。

6.根據權利要求2至5任一項所述的一種用于第五代移動通信的高集成度有源一體化天線模塊，其特征在于：所述的金屬長方形輻射貼片(4)為四個，金屬長方形輻射貼片(4)分布在金屬方形切角輻射貼片(3)的周圍。