[實用新型]一種高互調耦合器有效
| 申請號： | 201821176820.6 | 申請日： | 2018-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN208873864U | 公開（公告）日： | 2019-05-17 |
| 發明（設計）人： | 尹桂芳 | 申請（專利權）人： | 安徽藍麥通信股份有限公司 |
| 主分類號： | H01P5/20 | 分類號： | H01P5/20;H01P1/30 |
| 代理公司： | 合肥律眾知識產權代理有限公司 34147 | 代理人： | 白凱園 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市蜀山區新*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 蓋板 耦合器殼體 固定卡槽 固定槽 高互調耦合器 本實用新型 固定孔 耦合器 固定槽表面 安裝內腔 固定槽卡 互調性能 緊密配合 內部設置 散熱機構 梯度結構 信號泄露 連接孔 密封墊 密封卡 輸出端 輸入端 耦合端 通信系統 三階 外壁 元器件 散發 配合 | ||
1.一種高互調耦合器，包括耦合器殼體(1)以及安裝在耦合器殼體(1)外壁的耦合端(7)、輸入端(8)和輸出端(9)，其特征在于：所述耦合器殼體(1)一側璧設置有固定槽(101)，且固定槽(101)表面設置有固定孔(102)；所述固定槽(101)一側設置有固定卡槽(103)，且固定卡槽(103)內部設置有密封墊(2)；所述固定槽(101)卡合蓋板(3)，且蓋板(3)設置有與固定孔(102)相配合的連接孔；所述蓋板(3)底部設置有密封卡塊(4)，且密封卡塊(4)卡合連接固定卡槽(103)；所述耦合器殼體(1)內壁安裝有散熱機構(5)，且散熱機構(5)包括導冷片(501)、半導體制冷片(502)以及散熱片(503)；
所述耦合器殼體(1)內部設置有安裝內腔(6)，且安裝內腔(6)兩端對稱安裝有輸入端(8)和輸出端(9)；所述安裝內腔(6)頂部靠近輸出端一側安裝有耦合端(7)；所述安裝內腔(6)內部靠近輸入端(8)設有吸收負載(12)；所述輸入端(8)和所述輸出端(9)之間采用第一導體(10)連接；所述耦合端(7)和所述吸收負載(12)之間采用第二導體(11)連接，且第一導體(10)與第二導體(11)之間相互近距耦合；所述耦合端(7)、所述輸入端(8)和所述輸出端(9)上分別設有連接器。
2.根據權利要求1所述的一種高互調耦合器，其特征在于：所述固定槽(101)與所述固定卡槽(103)之間呈階梯狀分布，且固定卡槽(103)的梯度大于固定槽(101)梯度。
3.根據權利要求1所述的一種高互調耦合器，其特征在于：所述散熱機構(5)設置有兩個，且散熱機構(5)對稱安裝在相對于耦合器殼體(1)的固定槽(101)另一對稱側壁上。
4.根據權利要求1所述的一種高互調耦合器，其特征在于：所述導冷片(501)、半導體制冷片(502)以及散熱片(503)依次安裝，且散熱片(503)鑲嵌在耦合器殼體(1)側壁上。
5.根據權利要求1所述的一種高互調耦合器，其特征在于：所述蓋板(3)與所述固定槽(101)之間緊密配合，且蓋板(3)與固定槽(101)之間通過螺栓連接。
6.根據權利要求1所述的一種高互調耦合器，其特征在于：所述固定孔(102)設置若干個，且固定孔(102)均勻分布在固定槽(101)上。
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