[實(shí)用新型]一種超精密物聯(lián)網(wǎng)核心模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821176117.5
• 申請(qǐng)日: 2018-07-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208401894U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣琛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽國(guó)訊芯微科技有限公司
• 主分類號(hào): H04L29/08
• 分類號(hào): H04L29/08
• 代理公司: 杭州君度專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33240
• 代理人: 王桂名

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種超精密物聯(lián)網(wǎng)核心模塊，包括核心模塊，所述核心模塊通過(guò)主板安裝于殼體內(nèi)部，所述核心模塊包括1GHz主CPU、1GBDDR3內(nèi)存、4GB eMMC閃存、電源管理模塊、WIFI/BLE射頻模塊、精準(zhǔn)校時(shí)模塊和加密加速模塊。有益效果：本實(shí)用新型能夠適應(yīng)何物聯(lián)網(wǎng)多種應(yīng)用場(chǎng)景的需求，包括智慧農(nóng)業(yè)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智能制造，智慧城市、車聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療等諸多領(lǐng)域，具備完美的阻抗匹配特性和出色的穩(wěn)定性。尺寸小巧、功能齊全、性能優(yōu)良、穩(wěn)定可靠，相比其他同類核心模塊，更加接近于芯片的設(shè)計(jì)理念，具備在全行業(yè)進(jìn)行推廣的特性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超精密物聯(lián)網(wǎng)核心模塊。

背景技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分，也是“信息化”時(shí)代的重要發(fā)展階段。顧名思義，物聯(lián)網(wǎng)就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)。這有兩層意思：其一，物聯(lián)網(wǎng)的核心和基礎(chǔ)仍然是互聯(lián)網(wǎng)，是在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上的延伸和擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)；其二，其用戶端延伸和擴(kuò)展到了任何物品與物品之間，進(jìn)行信息交換和通信，也就是物物相息。物聯(lián)網(wǎng)通過(guò)智能感知、識(shí)別技術(shù)與普適計(jì)算等通信感知技術(shù)，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)的融合中，也因此被稱為繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。物聯(lián)網(wǎng)是互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用拓展，與其說(shuō)物聯(lián)網(wǎng)是網(wǎng)絡(luò)，不如說(shuō)物聯(lián)網(wǎng)是業(yè)務(wù)和應(yīng)用。

現(xiàn)有的網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)核心模塊存在體積大，阻抗匹配特性差、穩(wěn)定性差，不能很好的適應(yīng)更多的領(lǐng)域。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種超精密物聯(lián)網(wǎng)核心模塊，以克服現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)所存在的上述技術(shù)問(wèn)題。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種超精密物聯(lián)網(wǎng)核心模塊，包括核心模塊，所述核心模塊通過(guò)主板安裝于殼體內(nèi)部，所述核心模塊包括1GHz主CPU、1GBDDR3內(nèi)存、4GB eMMC閃存、電源管理模塊、WIFI/BLE射頻模塊、精準(zhǔn)校時(shí)模塊和加密加速模塊，且所述1GBDDR3內(nèi)存、所述4GB eMMC閃存、所述電源管理模塊、所述WIFI/BLE射頻模塊、所述精準(zhǔn)校時(shí)模塊和所述加密加速模塊均與所述1GHz主CPU電連接，其中，所述主板通過(guò)兩個(gè)板對(duì)板連接器將其全部功能通過(guò)引腳引出。

進(jìn)一步的，所述殼體的底部設(shè)置有安裝支架，所述主板通過(guò)兩端設(shè)置的所述板對(duì)板連接器固定于所述安裝支架的上表面，所述主板的表面通過(guò)焊凸與所述核心模塊焊接，所述核心模塊通過(guò)導(dǎo)電連線貫穿所述板對(duì)板連接器內(nèi)的若干貫通孔并延伸至所述殼體的外部。

進(jìn)一步的，所述主板的表面安裝有若干屏蔽蓋。

進(jìn)一步的，所述殼體的兩側(cè)側(cè)面對(duì)稱設(shè)置有若干串口。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型能夠適應(yīng)何物聯(lián)網(wǎng)多種應(yīng)用場(chǎng)景的需求，包括智慧農(nóng)業(yè)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智能制造，智慧城市、車聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療等諸多領(lǐng)域，具備完美的阻抗匹配特性和出色的穩(wěn)定性。尺寸小巧、功能齊全、性能優(yōu)良、穩(wěn)定可靠，相比其他同類核心模塊，更加接近于芯片的設(shè)計(jì)理念，具備在全行業(yè)進(jìn)行推廣的特性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為一種超精密物聯(lián)網(wǎng)核心模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為一種超精密物聯(lián)網(wǎng)核心模塊中殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為一種超精密物聯(lián)網(wǎng)核心模塊中殼體的左視圖。

圖中：