[實用新型]無車縫鞋面隔空熔接加壓裝置

有效

• 申請號: 201821175704.2
• 申請日: 2018-07-24
• 公開（公告）號: CN208646068U
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 余張堅
• 申請（專利權）人: 福州三矩機電設備有限公司
• 主分類號: B29C65/04
• 分類號: B29C65/04;A43D8/00;B29L31/50
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 陳劍聰

本實用新型公開了一種無車縫鞋面隔空熔接加壓裝置，其包括加壓罩，該加壓罩含有氣密罩和硅膠膜，氣密罩罩口設有硅膠膜；硅膠膜用于覆蓋在待加工鞋面上，當加壓罩充氣時，所述硅膠膜即緊貼待加工鞋面并形成包覆施壓；工作臺面，該工作臺面用于放置待加工鞋面，其與氣密罩可分離相對設置；加熱裝置，該加熱裝置為非接觸式的加熱裝置，與氣密罩連接，用于對待加工鞋面進行非接觸式隔空熔接。本實用新型克服了真空包覆最大只有0.1MPa的施壓極限，且可大大提高高頻熔接時的空氣介質電離擊穿電壓，可獲得最佳熔接效果，提升產品品質。

技術領域

本實用新型涉及鞋面加工領域，具體涉及一種無車縫鞋面隔空熔接加壓裝置。

背景技術

制鞋領域中，鞋類無車縫工藝，是利用熱熔膜熔融后將多層鞋面材料融合在一起，這樣可以省去車縫工序，改善產品外觀，提高生產效率。現有的加工方法，是通過模具對鞋面材料加熱加壓，使之熔融并成型。

由于經由模具施壓會產生溢膠問題，且模具直接接觸、擠壓鞋面材料，會影響鞋材的表面效果，因而非接觸熔接加工成為鞋面工藝的一個重要發展方向。

實用新型人在CN107283850A公開了一種無車縫鞋面真空高頻加工方法，提供了一種無車縫鞋面非接觸熔接加工方案，然而：

1)利用真空形成的負壓最大只有0.1MPa，而大部分鞋面的制作所需壓力均大于0.1MPa，因而還有很多的鞋面加工仍然只能經由模具完成；

2)特別是當采用高頻進行鞋面熔接加工時，高頻電場強度增大到一定值時，就容易發生空氣介質電離擊穿，導致弧光放電(俗稱打火)，造成鞋面材料、薄硅膠膜及底層絕緣硅膠墊報廢，每次打火均造成數十元甚至數百元的損失！

這是無車縫鞋面非接觸熔接工藝的兩大缺陷。

對于上述第一個點，本行業技術人員想到的都是加大真空泵、設置真空罐、提高真空度以及優化氣道，以期通過快速抽氣促使薄硅膠膜可以瞬間包覆代加工鞋面以達到提高吸力的目的，然而卻沒有意識到真空泵所能提供的最大負壓有0.1MPa的極限，因而收效甚微；而針對上述第二點，因高頻設備發生介質(工件)擊穿而打火，是高頻設備的老大難問題，本行業技術人員對這一現象早已見怪不怪，完全沒有想到或意識到可以通過對氣體放電規律的利用，改善或解決這一難題，因而也就沒有有效的技術方案。而上述兩點中的其中任何一點，都足以使無車縫鞋面非接觸式熔接加工的適用范圍受到了極大的限制，嚴重制約了無車縫鞋面非接觸熔接工藝的發展前景。

實用新型內容

有鑒于此，為解決上述技術問題，本實用新型的目的在于提出一種無車縫鞋面隔空熔接加壓裝置，其無需加大真空泵、設置真空罐、提高真空度以及優化氣道，也無需增大高頻電場強度，就能實現最佳熔接效果，提升產品品質。

所采用的技術方案為：

一種無車縫鞋面隔空熔接加壓裝置，其包括

加壓罩，其含有氣密罩和硅膠模，氣密罩罩口設有硅膠膜；硅膠模覆蓋在待加工鞋面上，當加壓罩充氣時，所述硅膠膜即緊貼待加工鞋面并形成包覆施壓；

工作臺面，其用于放置待加工鞋面，其與氣密罩可分離相對設置；

加熱裝置，其為非接觸式的加熱裝置，與氣密罩連接，用于對待加工鞋面進行非接觸式隔空熔接。

進一步地，所述工作臺面設有透氣孔，所述透氣孔與真空泵相連通構成真空臺，用于對待加工鞋面抽真空。

進一步地，所述加熱裝置為高頻電場加熱裝置，所述高頻電場加熱裝置包括上極板與下極板，將工作臺面作為下極板，上極板與工作臺面上下間隔相對設置以構成工作電容器；所述工作電容器連接高頻電源，利用高頻介質加熱原理，對待加工鞋面進行隔空熔接。

進一步地，所述上極板與工作臺面之間的間距、以及所述上極板的水平狀態是可調的。