[實用新型]光刻機晶圓載臺有效
| 申請號： | 201821174655.0 | 申請日： | 2018-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN208689361U | 公開（公告）日： | 2019-04-02 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 長鑫存儲技術有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海市錦天城律師事務所 31273 | 代理人： | 何金花 |
| 地址： | 230000 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 上表面 基板 晶圓 吸附 載板 光刻機 容納槽 半導體集成電路制造 光刻曝光過程 腔室抽真空 晶圓表面 晶圓載臺 顆粒雜質 有效解決 抽真空 槽深 腔室 曝光 | ||
1.一種光刻機晶圓載臺，其特征在于，包括：基板載板，所述基板載板置于能抽真空的腔室中，用以在光刻過程中承載晶圓；
所述基板載板的上表面凸設有若干個支柱，任意相鄰的兩個所述支柱之間形成有一個吸附間隙；所述支柱的頂面位于同一平面上；所述吸附間隙在所述腔室抽真空過程中能將晶圓吸附并定位于所述支柱的頂面；所述支柱的頂面在中心位置設有顆粒容納槽；所述顆粒容納槽的槽深小于等于所述支柱相對于所述吸附間隙的底部的凸起高度。
2.根據權利要求1所述的光刻機晶圓載臺，其特征在于，所述顆粒容納槽的底部尺寸小于所述吸附間隙的尺寸。
3.根據權利要求2所述的光刻機晶圓載臺，其特征在于，所述顆粒容納槽的底部尺寸介于所述顆粒容納槽的槽口尺寸的1/2-2/3。
4.根據權利要求1所述的光刻機晶圓載臺，其特征在于，所述顆粒容納槽呈倒圓錐形凹穴結構，所述顆粒容納槽的槽壁與所述顆粒容納槽的底部的空隙夾角介于100度-130度。
5.根據權利要求4所述的光刻機晶圓載臺，其特征在于，所述顆粒容納槽的槽口尺寸介于0.1毫米-0.15毫米、底部尺寸介于0.05毫米-0.1毫米、槽深介于0.06毫米-0.1毫米。
6.根據權利要求1所述的光刻機晶圓載臺，其特征在于，所述顆粒容納槽呈V型凹穴結構，所述顆粒容納槽的槽壁相對于所述支柱的頂面的實體夾角介于100度-130度。
7.根據權利要求1所述的光刻機晶圓載臺，其特征在于，所述顆粒容納槽的槽深介于所述支柱高度的1/3-1/2。
8.根據權利要求1所述的光刻機晶圓載臺，其特征在于，所述顆粒容納槽槽口的寬度尺寸大于所述支柱頂面的寬度尺寸1/2、并小于所述支柱頂面的寬度尺寸。
9.根據權利要求1所述的光刻機晶圓載臺，其特征在于，所述顆粒容納槽槽口的寬度尺寸介于所述支柱頂面的寬度尺寸60％～80％。
10.根據權利要求1-9任一所述的光刻機晶圓載臺，其特征在于，所述吸附間隙為相互連通，所述吸附間隙圍繞所述顆粒容納槽并使所述顆粒容納槽為獨立設置的凹室。
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