[實用新型]具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板

有效

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• 申請日: 2018-07-23
• 公開（公告）號: CN208490025U
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發(fā)明（設計）人: 林瑞康;劉維
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞萬鈞電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 崔明思

本實用新型涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，包括：絕緣板；散熱組件，散熱組件與絕緣板連接；散熱組件包括分別對應設置在絕緣板兩側(cè)的散熱頂板與散熱底板；散熱頂板上設置有第一通風槽；散熱底板上設置有第二通風槽；導電板組件，導電板組件與散熱組件連接；導電板組件包括與散熱頂板連接的導電頂板、及與散熱底板連接的導電底板。上述具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，通過在絕緣板與導電板組件之間設置散熱組件，有效的對導電板組件在工作時所散出的熱量進行傳導；通過在散熱組件的散熱頂板與散熱底板上分別設置第一通風槽與第二通風槽，有效將散熱組件上的熱量傳遞到外界，進而提高對導電板組件的散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及PCB板技術領域，特別是涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

隨著現(xiàn)在電路的功率越來越大，PCB板在工作的過程中會產(chǎn)生大量的熱量，不能及時散熱的話，會造成PCB板過熱進而損壞PCB板及與PCB板連接的電子元件，傳統(tǒng)的PCB板通常本身不能進行散熱處理，所以使PCB板常常出現(xiàn)由于長時間使用而導致PCB板損壞，或者出現(xiàn)PCB板上的電子元件工作效率變低的情況。

實用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對PCB板本身不能進行散熱處理的問題，提供一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板。

一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，包括：

絕緣板；

散熱組件，所述散熱組件與所述絕緣板連接；所述散熱組件包括分別對應設置在所述絕緣板兩側(cè)的散熱頂板與散熱底板；所述散熱頂板上設置有第一通風槽；所述散熱底板上設置有第二通風槽；

導電板組件，所述導電板組件與所述散熱組件連接；所述導電板組件包括與所述散熱頂板連接的導電頂板、及與所述散熱底板連接的導電底板。

上述具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，通過在絕緣板與導電板組件之間設置散熱組件，有效的對導電板組件在工作時所散出的熱量進行傳導；通過在散熱組件的散熱頂板與散熱底板上分別設置第一通風槽與第二通風槽，有效將散熱組件上的熱量傳遞到外界，進而提高對導電板組件的散熱效果。

在其中一個實施例中，所述第一通風槽設置在所述散熱頂板與導電頂板之間；所述第二通風槽設置在所述散熱底板與導電底板之間。

在其中一個實施例中，所述第一通風槽呈m狀結(jié)構(gòu)沿散熱頂板方向延伸設置，所述第一通風槽呈迂回彎折狀結(jié)構(gòu)設置，所述第一通風槽穿透所述散熱頂板的一側(cè)。

在其中一個實施例中，所述第二通風槽與所述第一通風槽的結(jié)構(gòu)形狀相同。

在其中一個實施例中，所述第一通風槽內(nèi)設置有至少一個第一循環(huán)孔；所述第二通風槽內(nèi)設置有至少一個第二循環(huán)孔；所述絕緣板上設置有至少一個連通孔。

在其中一個實施例中，所述第一循環(huán)孔、連通孔及第二循環(huán)孔呈通孔狀分別一一對應設置，使所述第一通風槽與第二通風槽相連通。

在其中一個實施例中，所述散熱組件還包括驅(qū)風元件；所述驅(qū)風元件設置在所述散熱底板設置有第二通風槽的一側(cè)，所述驅(qū)風元件對應蓋設在所述第二通風槽上。

在其中一個實施例中，所述導電底板上設置有開口；所述驅(qū)風元件自所述散熱底板向所述導電底板方向延伸設置，并對應穿設所述開口。

在其中一個實施例中，所述第一通風槽與第二通風槽內(nèi)分別設置有至少一個肋條。

在其中一個實施例中，各所述肋條呈長條狀沿所述導電板組件方向延伸設置，各所述肋條分別對應設置在所述第一通風槽與第二通風槽背向所述絕緣板的一側(cè)。