[實用新型]一種硅片固態蠟貼片有效
| 申請號: | 201821169567.1 | 申請日: | 2018-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN208608173U | 公開(公告)日: | 2019-03-15 |
| 發明(設計)人: | 徐信富;郭金娥;趙世印;章云杰;王建偉;徐茂圣;苗戰彪;袁大雙 | 申請(專利權)人: | 洛陽市鼎晶電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 洛陽潤誠慧創知識產權代理事務所(普通合伙) 41153 | 代理人: | 智宏亮 |
| 地址: | 471300 河南省洛*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 限位桿 固態蠟 套筒 貼片 硅片 盛放筒 底座 本實用新型 工作效率 硅片技術 工作量 外部 保證 | ||
一種硅片固態蠟貼片,涉及硅片技術領域,包括第一限位桿、第二限位桿、第三限位桿、第四限位桿、套筒、手持部、底座和盛放筒,在底座上設有第一限位桿、第二限位桿、第三限位桿和第四限位桿,第一限位桿、第二限位桿、第三限位桿和第四限位桿之間設有若干個套筒,套筒的外部設有手持部,套筒的內部設有盛放筒;本實用新型結構簡單、實用性強,不但可以在工作中減輕工作人員的工作量,而且高效地完成了硅片的固態蠟貼片,同時保證了固態蠟貼片的精準和穩定,大大提高了工作效率。
技術領域
本實用新型涉及硅片技術領域,尤其是涉及一種硅片固態蠟貼片。
背景技術
公知的,涂蠟是硅片的生產過程中一道非常重要的工序,而且硅片涂蠟的質量直接影響了后續的生產工序,如果硅片涂蠟過量或者不足量,或者硅片涂蠟不均勻,都會造成后續生產工序的失敗,為了保證蠟膜的均勻和厚度的可控性,通常采用固態蠟貼片的方式來給硅片進行涂蠟,但是現有技術中使用固態蠟貼片通常需要人工單片操作,而且在人工操作的過程中要時刻避免顆粒粘在蠟或者硅片上,操作起來非常麻煩,不利于工作的順利進行。
實用新型內容
為了克服背景技術中的不足,本實用新型公開了一種硅片固態蠟貼片,本實用新型通過在底座上設置盛放筒和套筒,以此來達到同時對多個硅片進行固態蠟貼片的目的。
為了實現所述實用新型目的,本實用新型采用如下技術方案:
一種硅片固態蠟貼片,包括第一限位桿、第二限位桿、第三限位桿、第四限位桿、套筒、手持部、底座和盛放筒,在底座上設有第一限位桿、第二限位桿、第三限位桿和第四限位桿,第一限位桿、第二限位桿、第三限位桿和第四限位桿之間設有若干個套筒,套筒的外部設有手持部,套筒的內部設有盛放筒。
所述底座為圓柱型結構,底座的頂部面上分別設有第一限位桿、第二限位桿、第三限位桿和第四限位桿。
所述第一限位桿、第二限位桿、第三限位桿和第四限位桿均為圓柱型結構,第一限位桿、第二限位桿、第三限位桿和第四限位桿的粗細相同、高度相同,第一限位桿、第二限位桿、第三限位桿和第四限位桿的底部分別插入到底座的頂部面,第一限位桿、第二限位桿、第三限位桿和第四限位桿均與底座呈垂直結構連接,第一限位桿、第二限位桿、第三限位桿和第四限位桿等距分布在底座頂部面的邊緣。
所述套筒為開口朝下的圓筒型結構,套筒外側壁的底部設有手持部,手持部為圓環型結構,手持部的內圈與套筒的外壁連接。
所述盛放筒為圓筒型結構,盛放筒的開口朝上,盛放筒的外壁直徑小于等于套筒的內壁直徑,盛放筒由彈性材料制作而成。
由于采用了上述技術方案,本實用新型具有如下有益效果:
本實用新型所述的一種硅片固態蠟貼片,包括第一限位桿、第二限位桿、第三限位桿、第四限位桿、套筒、手持部、底座和盛放筒,通過在底座上設置盛放筒和套筒,以此來達到同時對多個硅片進行固態蠟貼片的目的;本實用新型結構簡單、實用性強,不但可以在工作中減輕工作人員的工作量,而且高效地完成了硅片的固態蠟貼片,同時保證了固態蠟貼片的精準和穩定,大大提高了工作效率。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為本實用新型套筒和盛放筒的拆分結構示意圖;
圖中:1、第一限位桿;2、第二限位桿;3、第三限位桿;4、第四限位桿;5、套筒;6、手持部;7、底座;8、盛放筒。
具體實施方式
通過下面的實施例可以詳細的解釋本實用新型,公開本實用新型的目的旨在保護本實用新型范圍內的一切技術改進。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





