[實(shí)用新型]一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的主板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821167426.6
• 申請(qǐng)日: 2018-07-23
• 公開（公告）號(hào): CN208597194U
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁華鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東小天才科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 深圳青年人專利商標(biāo)代理有限公司 44350
• 代理人: 傅俏梅

本實(shí)用新型適用于電路板結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的主板，所述主板包括屏蔽結(jié)構(gòu)和電路板，所述屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述電路板，所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括散熱層、絕緣層和屏蔽層，所述電路板設(shè)置有電子器件，所述散熱層通過壓合連接于所述電路板設(shè)置有所述電子器件的表面，且所述電子器件嵌設(shè)于所述散熱層內(nèi)部，所述絕緣層設(shè)置于所述散熱層和所述屏蔽層之間。本實(shí)用新型所提供的一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的主板，其屏蔽結(jié)構(gòu)包括有散熱層、絕緣層和屏蔽層，屏蔽結(jié)構(gòu)通過壓合連接于電路板，可以替代采用金屬屏蔽蓋作為屏蔽的主板，并且設(shè)置于電路板的電子器件嵌設(shè)于散熱層內(nèi)部，有利于智能移動(dòng)終端向超薄型的方向發(fā)展。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于主板屏蔽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的主板。

背景技術(shù)

隨著智能移動(dòng)終端向超薄型化的方向發(fā)展，而目前市面上的智能移動(dòng)終端采用金屬屏蔽蓋作為PCBA主板的屏蔽，其整體厚度較厚，不利于智能移動(dòng)終端向超薄型的方向發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的主板，其能替代采用金屬屏蔽蓋作為屏蔽的PCBA主板，有利于智能移動(dòng)終端向超薄型的方向發(fā)展。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的主板，所述主板包括屏蔽結(jié)構(gòu)和電路板，所述屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述電路板，所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括散熱層、絕緣層和屏蔽層，所述電路板設(shè)置有電子器件，所述散熱層通過壓合連接于所述電路板設(shè)置有所述電子器件的表面，且所述電子器件嵌設(shè)于所述散熱層內(nèi)部，所述絕緣層設(shè)置于所述散熱層和所述屏蔽層之間。

可選地，所述屏蔽層為銅箔層。

可選地，所述銅箔層的厚度為8±3μm。

可選地，所述絕緣層為PI膜。

可選地，所述PI膜的厚度為12±3μm。

可選地，所述散熱層為環(huán)氧樹脂膠層。

可選地，所述環(huán)氧樹脂層的厚度為0.5±0.05mm。

可選地，所述屏蔽層的表面設(shè)置有用于防止屏蔽層受損的保護(hù)層。

可選地，所述保護(hù)層為鍍鎳層。

可選地，所述鍍鎳層的厚度為4±2μm。

本實(shí)用新型所提供的一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的主板，其屏蔽結(jié)構(gòu)包括有散熱層、絕緣層和屏蔽層，屏蔽結(jié)構(gòu)通過壓合連接于電路板，可以替代采用金屬屏蔽蓋作為屏蔽的PCBA主板，并且設(shè)置于電路板的電子器件嵌設(shè)于散熱層內(nèi)部，有利于智能移動(dòng)終端向超薄型的方向發(fā)展。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的主板中屏蔽結(jié)構(gòu)的平面示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的主板中電路板與電子器件的裝配示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的主板的平面示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具有實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。