[實用新型]屏蔽件

有效

• 申請號: 201821164795.X
• 申請日: 2018-07-23
• 公開（公告）號: CN208402347U
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 陳愛林
• 申請（專利權）人: 深圳市長盈精密技術股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 曹衛良

一種屏蔽件，包括蓋體、自所述蓋體外周向下折彎延伸形成的卡扣部，所述蓋體上開設有若干維修孔，所述蓋體的頂面貼覆有銅箔以覆蓋所述維修孔，所述蓋體的背面貼覆有絕緣膜覆蓋所述維修孔的背面；本申請屏蔽件設有便于維護的維修孔，且不影響屏蔽性能。

技術領域

本申請涉及電磁屏蔽領域，尤指一種屏蔽件。

背景技術

請參閱圖1所示，屏蔽件主要用于對電子設備內部的芯片組件等進行電磁屏蔽，而對于一些特別的應用場合，有時需要在屏蔽件上設置一些維修孔以便于對被屏蔽電子元器件的維護等。

而所述維修孔不加處理則會使屏蔽效果消失，現有一般處理方式是在維修孔上加設金屬蓋板，如此一來，增加了產品的厚度，不利于手機產品的薄型化。

實用新型內容

鑒于此，有必要提供一種便于維護且屏蔽性能完好的屏蔽件。

為解決上述技術問題，本申請提供了一種屏蔽件，包括蓋體、自所述蓋體外周向下折彎延伸形成的卡扣部，所述蓋體上開設有若干維修孔，所述蓋體的頂面貼覆有銅箔以覆蓋所述維修孔，所述蓋體的背面貼覆有絕緣膜覆蓋所述維修孔的背面。

優選地，所述蓋體部分區域凹陷形成沉降部，所述維修孔開設于所述沉降部上。

優選地，所述維修孔外周凹陷形成將所述若干維修孔連成一片的凹陷區，所述凹陷區的背面形成突出區域。

優選地，所述銅箔貼附于所述凹陷區內，所述銅箔與所述凹陷區的形狀吻合以便于所述銅箔穩定貼合。

優選地，所述銅箔與所述蓋體電性導通。

優選地，所述突出區域上貼有絕緣膜，所述絕緣膜為PET材質，通過粘合劑貼覆于所述突出區域上。

優選地，所述銅箔的厚度為0.03mm，所述銅箔的厚度不大于所述凹陷區的深度。

本申請的屏蔽件通過在蓋體上設置維修孔，方便對屏蔽件內部的電子元器件進行觀察及維護，而在所述維修孔所在的外表面貼覆銅箔以屏蔽所述維修孔，并在所述維修孔的內側表面貼覆絕緣膜進行絕緣。使所述維修孔實現屏蔽。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1為本申請屏蔽件的正面立體圖；

圖2為本申請屏蔽件的反面立體圖；

圖3為本申請屏蔽件的立體分解圖。

具體實施方式

為使本申請的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本申請具體實施例及相應的附圖對本申請技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

請參閱圖3所示，本申請屏蔽件包括蓋體10、自所述蓋體10外周向下折彎延伸形成的卡扣部15。

所述蓋體10部分區域凹陷形成沉降部11、所述沉降部11上開設有若干維修孔20。所述維修孔20外周凹陷形成將所述若干維修孔20連成一片的凹陷區13。所述凹陷區13的背面形成突出區域14。

所述凹陷區13上貼覆有銅箔30，所述銅箔30與所述凹陷區13的形狀吻合以便于所述銅箔30穩定貼合，貼合可以采用粘合劑等輔助材料。所述銅箔30的厚度為0.03mm。所述銅箔30與所述蓋體10電性導通。

所述突出區域14上貼有絕緣膜40，所述絕緣膜40為PET材質，通過粘合劑貼覆于所述突出區域14上。