[實用新型]一種單晶硅片厚蠟涂抹裝置

有效

• 申請號: 201821163937.0
• 申請日: 2018-07-23
• 公開（公告）號: CN208600054U
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 徐信富;郭金娥;章云杰;趙世印;王建偉;徐茂圣;苗戰彪;袁大雙
• 申請（專利權）人: 洛陽市鼎晶電子材料有限公司
• 主分類號: B05C5/00
• 分類號: B05C5/00;B05C11/02
• 代理公司: 洛陽潤誠慧創知識產權代理事務所(普通合伙) 41153
• 代理人: 智宏亮

一種單晶硅片厚蠟涂抹裝置，涉及硅片技術領域，包括提手、蓋體、盛放體、把持部、第一卡槽、第一限位塊、第二卡槽和第二限位塊，在盛放體上設有蓋體，蓋體上分別設有提手、第一卡槽和第二卡槽，盛放體上還分別設有把持部、第一限位塊和第二限位塊；本實用新型結構簡單、實用性強，不但可以在快速完成硅片的涂蠟工作，而且有效保證了硅片涂蠟的準確性和穩定性，大大提高了工作效率。

技術領域

本實用新型涉及硅片技術領域，尤其是涉及一種單晶硅片厚蠟涂抹裝置。

背景技術

公知的，有蠟貼片是硅片加工過程中的關鍵程序，在進行有蠟貼片之前需要先對硅片進行涂蠟，現有技術中涂蠟工序有使用機械設備涂蠟和手工涂蠟兩種方法，但是這兩種方法都非常的麻煩，在操作過程中一方面要防止硅片被顆粒污染，否則粘蠟的時候就會出現粘不實的情況，另一方面還要嚴格控制供蠟量的多少，一旦供蠟量超出，蠟就會堆積在硅片中心，蠟邊緣呈現鋸齒狀，導致貼片后又會有較多的蠟被從硅片和載體之間擠出，這種情況由于蠟膜較厚，蠟中的有機成分在后續的烘烤過程中不能被充分揮發，硅片不能被牢固粘接，最終會使得硅片在拋光過程中容易脫落導致整車碎片報廢的問題，而供蠟量不足的情況會使得蠟膜呈放射狀，只有硅片中心一定范圍內是涂滿蠟的，由于邊緣粘接力不足，拋光過程中同樣出現硅片脫落導致整車碎片報廢的問題，而且蠟膜不均勻還會導致集合參數變差，由此可見涂蠟的精確直接影響了后續工序的操作。

實用新型內容

為了克服背景技術中的不足，本實用新型公開了一種單晶硅片厚蠟涂抹裝置，本實用新型通過在蓋體上設置第一卡槽和第二卡槽，在盛放體上設置第一限位塊和第二限位塊，以此來達到快速、準確完成對硅片進行涂蠟的目的。

為了實現所述實用新型目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種單晶硅片厚蠟涂抹裝置，包括提手、蓋體、盛放體、把持部、第一卡槽、第一限位塊、第二卡槽和第二限位塊，在盛放體上設有蓋體，蓋體上分別設有提手、第一卡槽和第二卡槽，盛放體上還分別設有把持部、第一限位塊和第二限位塊。

所述盛放體為圓管狀結構，盛放體的外側面上設有把持部。

所述把持部為圓環型或橢圓型結構，把持部設置在盛放體外側壁的中部或中部靠上的位置，把持部以盛放體的中心線為軸線呈左右對稱結構設置。

所述盛放體的內壁上分別設有第一限位塊和第二限位塊，第一限位塊和第二限位塊結構相同，第一限位塊和第二限位塊分別設置在盛放體內壁的兩側，第一限位塊和第二限位塊的一個面分別與盛放體的內壁連接，第一限位塊和第二限位塊的另一個面相向設置，第一限位塊和第二限位塊位于同一水平面上。

所述蓋體為圓型結構，蓋體的底面直徑小于等于盛放體內壁的直徑，蓋體的頂部面上設有提手，提手的兩端均與蓋體的頂部面相連接。

所述第一卡槽和第二卡槽設置在蓋體底部面的兩側，第一卡槽和第二卡槽結構相同，第一卡槽和第二卡槽的凹槽形狀分別與第一限位塊和第二限位塊相吻合，第一卡槽和第二卡槽呈對稱結構設置在蓋體底部的兩側。

由于采用了上述技術方案，本實用新型具有如下有益效果：

本實用新型所述的一種單晶硅片厚蠟涂抹裝置，包括提手、蓋體、盛放體、把持部、第一卡槽、第一限位塊、第二卡槽和第二限位塊，通過在蓋體上設置第一卡槽和第二卡槽，在盛放體上設置第一限位塊和第二限位塊，以此來達到快速、準確完成對硅片進行涂蠟的目的；本實用新型結構簡單、實用性強，不但可以在快速完成硅片的涂蠟工作，而且有效保證了硅片涂蠟的準確性和穩定性，大大提高了工作效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的側視結構示意圖；

圖中：1、提手；2、蓋體；3、盛放體；4、把持部；5、第一卡槽；6、第一限位塊；7、第二卡槽；8、第二限位塊。