[實用新型]一種柔性電路板激光切割承載工裝

有效

• 申請號: 201821161506.0
• 申請日: 2018-07-21
• 公開（公告）號: CN208772744U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 熊建明;楊鎮龍
• 申請（專利權）人: 南昌明高科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種柔性電路板激光切割承載工裝，包括工裝底座和工裝主體，所述工裝底座吸附在激光切割平臺上，所述工裝主體與工裝底座之間固定連接，所述工裝主體上固定有雙面安裝電子元件的待切割的柔性電路板；可根據柔性電路板上的電子元件的位置，從而在工裝主體的氣孔上對應位置選擇安裝堵頭或者吸附件，保證吸附件總是與柔性電路板上平整位置接觸，確保吸附的穩定性，保證激光切割的效率和質量。

技術領域

本實用新型涉及一種電路板切割工裝，特別涉及一種柔性電路板激光切割承載工裝。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、質量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

在柔性電路板生產過程中，為了節約原料和制作方便，一張柔性電路板上通常會布設許多電子元器件，然后再進行后續的激光切割加工，激光切割常采用真空吸附工作臺直接將柔性的電路板吸附固定，但是對于柔性電路板表面要求具有較高的平整性才能確保柔性電路板良好的固定，對于柔性電路板雙面均布設有電子元器件時，就很難較好的把柔性電路板吸附固定。

現有解決方案如申請號為200710074234.0的中國專利公開了一種柔性電路板激光加工承載裝置，對比文件提出的技術方案只能一個承載裝置只能對應一種柔性電路板，而不能對不同的柔性電路板進行吸附裝夾，所以有必要提出新的技術方案。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種可根據柔性電路板上電子元器件的位置而調整的激光切割承載工裝。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種柔性電路板激光切割承載工裝，包括工裝底座和工裝主體，所述工裝底座吸附在激光切割平臺上，所述工裝主體與工裝底座之間固定連接，所述工裝主體上固定有雙面均安裝有電子元件的柔性電路板;所述工裝底座的上端面設有底座腔，底座腔內設有貫穿工裝底座的若干底座通孔，所述工裝底座的上端面、底座腔的外圍設有密封槽，所述密封槽內安裝有密封圈，所述底座腔的側壁還設有與真空裝置連接的真空孔；所述工裝主體的上下端面分別設有工裝上腔和工裝下腔，所述工裝主體的下端面還設有與工裝底座上相同的密封槽，所述工裝主體與工裝底座貼合固定，使工裝下腔與底座腔形成一個腔體；所述工裝上腔和工裝下腔之間設有連通兩者的若干氣孔，所述氣孔內裝有堵頭或吸附件，所述堵頭的端面到工裝主體的上端面的距離大于電子元件凸出柔性電路板的高度，所述所述吸附件的端面與工裝主體的上端面平齊，所述吸附件上設有貫穿吸附件的吸附通孔。

進一步的，所述堵頭包括堵頭頭部和與氣孔相配合的堵頭底部，所述堵頭頭部的側壁設有凹槽；凹槽結構設置，方便堵頭從氣孔中拔出。

進一步的，所述吸附件包括吸附頭部和與氣孔相配合的吸附底部，所述吸附頭部的側壁設有凹槽。

進一步的，所述底座通孔與激光切割平臺接觸端設有倒角；倒角的設置，增加底座通孔與激光切割平臺的接觸面積，增加吸附的牢靠性。

進一步的，所述吸附通孔與柔性電路板接觸端設有倒角；吸附通孔孔徑大小的不變的情況下，即在不影響其強度和尺寸的情況下，增加吸附力。

進一步的，所述堵頭采用橡膠材料制成。

進一步的，所述吸附頭部為鋁合金材料，所述吸附底部為橡膠材料。

進一步的，所述氣孔、堵頭和吸附件三者的數量相等；氣孔中安裝裝堵頭或吸附件是根據柔性電路板上的電子元件位置決定的，所以堵頭和吸附件的數量選擇和氣孔數量相同，來滿足各種情況的需求。

綜上所述，本實用新型具有以下有益效果：本實用可根據柔性電路板上的電子元器件的位置，從而在工裝主體的氣孔上對應位置選擇安裝堵頭或者吸附件，保證吸附件總是與柔性電路板上平整位置接觸，確保吸附的穩定性，保證切割的效率和質量。

附圖說明