[實(shí)用新型]SMA引線框架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821152760.4 | 申請(qǐng)日： | 2018-07-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN208336211U | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐建仁 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 昆山群悅精密模具有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人： | 孫仿衛(wèi);陳婷婷 |
| 地址： | 215316 江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)北*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 引腳 芯片座 封裝單元 引線框架 本實(shí)用新型 基板 矩陣式排列 橫排 橫向延伸 環(huán)境負(fù)擔(dān) 企業(yè)生產(chǎn) 相鄰兩列 一次沖壓 面積比 排布 緊湊 芯片 | ||
1.一種SMA引線框架，其特征在于：包括矩形的基板，以及多個(gè)設(shè)于所述基板上的封裝單元，所述封裝單元呈矩陣式排列，每個(gè)所述封裝單元都包括芯片座，以及分別位于所述芯片座橫向兩側(cè)的第一引腳和第二引腳，所述第一引腳和第二引腳都沿橫向延伸，所述第一引腳與所述芯片座相連，所述第二引腳與所述芯片座存在間距；相鄰兩橫排所述芯片座中心線之間的間距為3.2mm~4.5mm，相鄰兩列所述芯片做中心線之間的間距為11.5mm~12.8mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種SMA引線框架，其特征在于：所述基板的長為262mm，寬為84mm，所述基板上設(shè)置有20橫排20縱列、共400個(gè)所述封裝單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種SMA引線框架，其特征在于：所述基板上每隔N列所述封裝單元設(shè)有一間隔槽組，其中N為正整數(shù)，且1≤N≤5，每個(gè)所述間隔槽組都包括若干沿縱向間隔排列并沿縱向延伸的間隔槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3中所述的一種SMA引線框架，其特征在于：位于橫向最邊側(cè)的所述間隔槽組與所述引線框架橫向邊部之間至少設(shè)有一縱列的所述封裝單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求3中所述的一種SMA引線框架，其特征在于：所述間隔槽組包括五個(gè)沿豎直方向等距排布的間隔槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種SMA引線框架，其特征在于：所述基板上開設(shè)有多個(gè)定位孔，所述定位孔在所述引線框架的縱向兩個(gè)邊部排成兩排。
7.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種SMA引線框架，其特征在于：所述第一引腳縱向的兩側(cè)邊部各設(shè)置有一個(gè)第一連接筋，所述第一連接筋的一端連接在所述第一引腳上、另一端一體設(shè)置在所述基板上；所述第二引腳縱向的兩側(cè)邊部各設(shè)置有一個(gè)第二連接筋，所述第二連接筋的一端連接在所述第二引腳上、另一端一體設(shè)置在所述基板上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于昆山群悅精密模具有限公司，未經(jīng)昆山群悅精密模具有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821152760.4/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
