[實用新型]一種TO引線框架

有效

• 申請號: 201821152693.6
• 申請日: 2018-07-20
• 公開（公告）號: CN208336210U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 徐建仁
• 申請（專利權）人: 昆山群悅精密模具有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛;陳婷婷

本實用新型公開了一種TO引線框架，包括若干個封裝單元，每個封裝單元包括載片區、連接在載片區且沿橫向延伸的過渡區、連接在過渡區且沿縱向延伸的3個引腳，引腳之間存在間隙，間隙的寬度大于引腳的寬度，兩個所述封裝單元引腳交錯地設置構成一個封裝組，多個封裝組沿橫向連續地設置在一排構成一個封裝條，至少一個封裝條沿縱向連續地設置構成引線框架。本實用新型的TO引線框架，封裝單元引腳相對交錯地設置，引腳間的空隙也得到了利用，因此封裝單元的排布更加緊湊，引線框架的材料利用率較高，減少了材料的浪費，能夠有效降低成本。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件領域，特別是一種TO引線框架。

背景技術

TO封裝是一種常見的封裝結構，廣泛應用于各類電子元器件中，現有技術的TO引線框架一般為封裝單元連續地設置在一排上（參見圖1所示），這樣排布的引線框架材料利用率較低，生產效率低下，生產成本較高。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種TO引線框架，其材料利用率較高。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種TO引線框架，包括若干個封裝單元，每個所述封裝單元包括載片區、連接在所述載片區且沿橫向延伸的過渡區、連接在所述過渡區且沿縱向延伸的3個引腳，相鄰的兩個所述引腳之間存在間距，所述間距的寬度大于所述引腳的寬度，所述引線框架包括框架本體、設于所述框架本體上的若干個封裝組，每個所述封裝組均包括兩個所述的封裝單元，兩個所述封裝單元的所有所述引腳交錯設置，多個所述封裝組沿橫向連續地設置在所述框架本體上而構成封裝組陣列，所述引線框架上具有一組所述的封裝組陣列，或者沿縱向間隔排布的多組所述的封裝組陣列。

優選地，每個所述封裝組內，一個所述封裝單元上所有的所述引腳均沿縱向延伸至另一個所述封裝單元的所述過渡區。

優選地，橫向相鄰的兩個所述封裝單元之間通過所述過渡區相接。

進一步優選地，所述引線框架上設有多個定位孔，所述定位孔開設在所述過渡區上。

優選地，橫向相鄰的兩個所述封裝組的所述載片區間距相等。

優選地，所述引線框架設置一組所述封裝組陣列，每個所述封裝組陣列設置有12個所述封裝組。

優選地，橫向相鄰的兩個所述載片區的縱向端部是平齊的。

優選地，每個所述封裝組內，任意兩個相鄰的且分屬于不同所述封裝單元的所述引腳，間距都相同。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：本實用新型的TO引線框架，封裝單元引腳相對交錯地設置，引腳間的空隙也得到了利用，因此封裝單元的排布更加緊湊，引線框架的材料利用率較高，減少了材料的浪費，能夠有效降低成本。

附圖說明

附圖1為現有技術中一種TO引線框架封裝后的結構示意圖；

附圖2為本實用新型的TO引線框架的結構示意圖；

附圖3為圖2在A處的放大視圖；

附圖4為注膠密封后的TO引線框架的結構示意圖；

附圖5為TO封裝產品的結構示意圖；

其中：1、封裝單元；11、載片區；12、過渡區；13、引腳；2、封裝組；3、定位孔。

具體實施方式

下面結合附圖和具體的實施例來對本實用新型的技術方案作進一步的闡述。