[實用新型]一種麥克風陣列封裝

有效

• 申請號: 201821148632.2
• 申請日: 2018-07-19
• 公開（公告）號: CN208581350U
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 黃龍燕
• 申請（專利權）人: 廣西三諾數字科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 深圳市世聯合知識產權代理有限公司 44385
• 代理人: 楊穎英

本實用新型涉及微電子封裝技術領域，具體涉及一種麥克風陣列封裝。包括線路板、外殼、MEMS聲學傳感器、ASIC芯片；所述外殼與所述線路板組合在一起形成多個獨立的聲學腔體；在每個聲學腔體內部的線路板上均設有MEMS聲學傳感器以及與之對應的ASIC芯片，所述MEMS聲學傳感器、ASIC芯片以及線路板之間通過導線實現電氣互連；每個所述聲學腔體均設有與外界相連通的進音孔。多個MEMS麥克風一體封裝，對比現有MEMS麥克風單個貼片形成陣列的方法可簡化后端電路的設計，減少MEMS麥克風表面貼裝的工序；結構簡單、體積小、成本低、元器件貼裝方便、易于大批量生產制造。

技術領域

本實用新型涉及微電子封裝技術領域，具體涉及一種麥克風陣列封裝。

背景技術

隨著智能語音交互類產品的普及以及對麥克風拾音的要求提高，越來越多的智能語音交互類產品采用兩顆麥克風或多顆麥克風單元組合成陣列麥克風來提高產品的拾音音質，目前MEMS(Microelectromechanical Systems,簡寫為MEMS，微型機電系統)麥克風陣列的應用為兩個或兩個以上單端信號輸出的MEMS麥克風單元分別貼裝于同一線路板上形成麥克風陣列的拾音組合，應用上電路布線設計較長、電路布線較多且電路布線復雜，MEMS麥克風表面貼裝時每個MEMS麥克風單元分別單獨貼裝于線路板上。

實用新型內容

本實用新型實施例所要解決的技術問題是將多個麥克風封裝在一起，簡化外部設計；

為了解決上述技術問題，本實用新型實施例提供了一種麥克風陣列封裝。

包括線路板、外殼、MEMS聲學傳感器、ASIC芯片；

所述外殼與所述線路板組合在一起形成多個獨立的聲學腔體；

在每個所述聲學腔體內部的線路板上均設有MEMS聲學傳感器以及與之對應的ASIC芯片，所述MEMS聲學傳感器、ASIC芯片以及線路板之間通過導線實現電氣互連；

每個所述聲學腔體均設有與外界相連通的進音孔。

進一步的，在所述線路板與所述外殼相背的一側設有導電焊盤。

作為本實用新型的一種可選實施方式，所述進音孔設置于每個所述聲學腔體的線路板上。

進一步的，所述進音孔朝向所述MEMS聲學傳感器。

作為本實用新型的另一種可選實施方式，所述進音孔設置于每個所述聲學腔體的外殼上。

進一步的，所述進音孔朝向所述MEMS聲學傳感器或者所述ASIC芯片。

可選的，所述獨立聲學腔體的個數為十個以上。

與現有技術相比，本實用新型實施例提供的麥克風陣列封裝具有以下有益效果：

將多個MEMS聲學傳感器及對應的ASIC(Application Specific IntegratedCircuit,簡寫為ASIC,專用集成電路)一體封裝成為一個陣列組合的MEMS麥克風，對比現有MEMS麥克風單個貼片形成陣列的方法可簡化后端電路的設計，減少MEMS麥克風表面貼裝的工序；在麥克風陣列不同拾音距離及方向的需求下，易于通過修改設計到達精準的不同距離及方向的調整；本實用新型結構簡單、體積小、成本低、元器件貼裝方便、易于大批量生產制造。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的麥克風陣列封裝的實施例一的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的實施例一的外殼的結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的麥克風陣列封裝的實施例二的結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例提供的實施例二的外殼的結構示意圖。