[實(shí)用新型]一種新型集成光繼電器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821146334.X
• 申請(qǐng)日: 2018-07-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208738243U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁海梅;王建國(guó);陳漢寧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 陜西眾力通用電器股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L23/49
• 代理公司: 寶雞市新發(fā)明專利事務(wù)所 61106
• 代理人: 李鳳岐

一種新型集成光繼電器，包括輸入基片、輸出基片及控制基片；所述輸入基片、輸出基片及控制基片封裝在塑膠殼體中，且輸入基片位于輸出基片、控制基片的上方；所述輸入基片延伸出四個(gè)輸入管腳，輸出基片延伸出兩個(gè)輸出管腳和一個(gè)控制管腳；所述輸入基片上集成有發(fā)光芯片N1，所述輸出基片上集成有功率芯片N3，所述控制基片上集成有光接收芯片N2，且發(fā)光芯片N1位于光接收芯片N2的正上方。本實(shí)用新型采用電子電路集成技術(shù)和芯片封裝形式，體積小，適應(yīng)環(huán)境能力強(qiáng)，特別適合隔離程度高，耐惡劣環(huán)境且對(duì)繼電器有小體積要求的、低能耗的場(chǎng)合配套使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于工業(yè)控制電器制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型集成光繼電器。

背景技術(shù)

隨著工業(yè)控制技術(shù)的進(jìn)步，技術(shù)水平的不斷提高，電路切換用繼電器也在不斷地進(jìn)行發(fā)展和更新。特別是在終端接口電路，電子設(shè)備不同電位、不同阻抗電路之間的傳輸和隔離等電路切換控制，傳統(tǒng)小型繼電器已難以滿足需要，而且在體積、壽命、可靠性、耐惡劣環(huán)境以及輸入輸出隔離特性上對(duì)繼電器的要求更高。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題：設(shè)計(jì)一種新型集成光繼電器，采用電子電路集成技術(shù)和芯片封裝形式，體積小，適應(yīng)環(huán)境能力強(qiáng)，特別適合隔離程度高，耐惡劣環(huán)境且對(duì)繼電器有小體積要求的、低能耗的場(chǎng)合配套使用。

本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案：一種新型集成光繼電器，其特征是：所述繼電器包括輸入基片、輸出基片及控制基片；所述輸入基片、輸出基片及控制基片封裝在塑膠殼體中，且輸入基片位于輸出基片、控制基片的上方；所述輸入基片延伸出四個(gè)輸入管腳，輸出基片延伸出兩個(gè)輸出管腳和一個(gè)控制管腳；所述輸入基片上集成有發(fā)光芯片，所述輸出基片上集成有功率芯片，所述控制基片上集成有光接收芯片，且發(fā)光芯片位于光接收芯片的正上方；所述四個(gè)輸入管腳包括第一輸入管腳、第二輸入管腳、第三輸入管腳和第四輸入管腳，且第一輸入管腳與第四輸入管腳內(nèi)端通過(guò)輸入基片互連；所述第四輸入管腳與第三輸入管腳內(nèi)端通過(guò)金絲鍵合線電連接，第二輸入管腳內(nèi)端通過(guò)金絲鍵合線與發(fā)光芯片輸入端電連接，所述第三輸入管腳與發(fā)光芯片的輸入端連接；所述兩個(gè)輸出管腳包括第一輸出管腳和第二輸出管腳，所述第一輸出管腳通過(guò)金絲鍵合線與功率芯片的輸出端電連接；所述第二輸出管腳通過(guò)輸出基片與功率芯片的輸出端電連接，第二輸出管腳通過(guò)輸出基片與光接收芯片輸出端電連接，所述控制管腳通過(guò)金絲鍵合線與光接收芯片控制端電連接，所述輸出基片通過(guò)金絲鍵合線與控制基片電連接。

所述四個(gè)輸入管腳和兩個(gè)輸出管腳、一個(gè)控制管腳對(duì)稱布置在塑膠殼體的兩側(cè)，且第四輸入管腳與控制管腳左右對(duì)稱，第三輸入管腳與第一輸出管腳左右對(duì)稱，第一輸入管腳與第二輸出管腳左右對(duì)稱，第二輸入管腳與第一輸出管腳和第二輸出管腳的中線左右對(duì)稱，整體形成一個(gè)與標(biāo)準(zhǔn)八腳集成塊基本相同的管腳布局。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點(diǎn)和效果：

1、采用電子電路集成技術(shù)，既保證實(shí)現(xiàn)了繼電器的切換控制功能，同時(shí)又實(shí)現(xiàn)了集成化；具體結(jié)構(gòu)上在輸入、輸出兩基片上集成了插腳、電路，同時(shí)，基片上的電子控制元件采用晶圓芯片式的封裝結(jié)構(gòu)，便于采用塑壓封裝集成為一整體；

2、采用輸入基片部分和輸出基片部分進(jìn)行隔離控制，從空間上使輸入輸出完全隔開(kāi)，兩者之間利用光電耦合去完成輸出的導(dǎo)通控制功能，整體采用塑壓密封實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)一體化，隔離、絕緣程度高，可靠性好，環(huán)境適應(yīng)環(huán)境能力強(qiáng)；

3、采用了晶圓芯片封裝結(jié)構(gòu)的電子元器件，體積小，便于繼電器整體結(jié)構(gòu)的集成化。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的外形結(jié)構(gòu)示意圖，

圖2為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，

圖3為本實(shí)用新型輸入基片結(jié)構(gòu)示意圖，

圖4為本實(shí)用新型輸出基片及控制基片結(jié)構(gòu)示意圖，

圖5為本實(shí)用新型的電路原理方框圖。