[實用新型]電磁波屏蔽膜及帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板

有效

• 申請號: 201821146272.2
• 申請日: 2018-07-19
• 公開（公告）號: CN208609256U
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 吉田一義;權田貴司
• 申請（專利權）人: 信越聚合物株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 龔敏;王剛

本實用新型提供一種電磁波屏蔽膜及帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板。本實用新型的電磁波屏蔽膜(1)具有絕緣樹脂層(10)和與絕緣樹脂層(10)相鄰的導電層(20)，絕緣樹脂層(10)含有芳香族聚醚酮及富勒烯，導電層(20)至少具有包含金屬的導電性粘接劑層(24)。所述芳香族聚醚酮可以為聚醚醚酮或聚醚酮酮。導電層(20)可以具有設于絕緣樹脂層(10)側的金屬薄膜層(22)和設于金屬薄膜層(22)的與絕緣樹脂層(10)的相反側的導電性粘接劑層(24)。

技術領域

本實用新型涉及電磁波屏蔽膜及帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板。

背景技術

為了屏蔽由印刷電路板產生的電磁波噪聲或來自外部的電磁波噪聲，有時經由絕緣膜(覆蓋膜)在印刷電路板的表面設置由絕緣樹脂層和與該絕緣樹脂層相鄰的導電層構成的電磁波屏蔽膜(例如，參見專利文獻1)。

例如，電磁波屏蔽膜是通過在載體膜的單面涂布包含熱固性樹脂、固化劑及溶劑的涂料，使其干燥形成絕緣樹脂層，在絕緣樹脂層的表面設置導電層而制造的。導電層由金屬薄膜層及粘接劑層(例如導電性粘接劑層)中的至少一方形成。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2016-86120號公報

實用新型內容

實用新型所要解決的課題

在由熱固性樹脂形成的以往的絕緣樹脂層中，相對于包含金屬的導電層的粘接性低。特別是，在導電層具有金屬薄膜層，且金屬薄膜層和絕緣樹脂層接觸的情況下，粘接性特別低。因此，在以往的電磁波屏蔽膜中，絕緣樹脂層和導電層的粘接力弱，存在電磁波屏蔽膜在使用期間發生層間剝離的情況。例如，當從絕緣樹脂層剝離載體膜時，存在絕緣樹脂層與載體膜一起從導電層剝離的情況。另外，近年來，帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板有時也在高溫環境下使用。但是，以往的絕緣樹脂層考慮到耐熱性而未采用樹脂設計，存在以往的電磁波屏蔽膜的耐熱性不充分的情況。

本實用新型的目的在于提供可以充分提高包含金屬的導電層和絕緣樹脂層的粘接力且耐熱性優異的電磁波屏蔽膜。另外，本實用新型的目的在于提供包含金屬的導電層和絕緣樹脂層的粘接力非常高且耐熱性優異的帶電磁波屏蔽膜的印刷電路板。

用于解決問題的技術方案

本實用新型的第一方式為電磁波屏蔽膜，其具有絕緣樹脂層和與所述絕緣樹脂層相鄰的導電層，

所述絕緣樹脂層為耐熱層，所述導電層至少具有導電性粘接劑層。

作為本實用新型的第二方式，其特征在于，在上述第一方式的電磁波屏蔽膜中，

所述絕緣樹脂層的厚度為3.0μm以上且100μm以下。

作為本實用新型的第三方式，其特征在于，在上述第一方式的電磁波屏蔽膜中，

所述絕緣樹脂層的厚度為5.0μm以上且20μm以下，

所述絕緣樹脂層的表面電阻為1×10⁶Ω以上且1×10¹⁹Ω以下。

作為本實用新型的第四方式，其特征在于，在上述第一方式的電磁波屏蔽膜中，

所述絕緣樹脂層為含有芳香族聚醚酮及富勒烯的耐熱層，所述導電層至少具有包含金屬的導電性粘接劑層。

作為本實用新型的第五方式，其特征在于，在上述第四方式的電磁波屏蔽膜中，

所述芳香族聚醚酮為聚醚醚酮或聚醚酮酮。

作為本實用新型的第六方式，其特征在于，在上述第一方式的電磁波屏蔽膜中，