[實用新型]一種銅箔表面處理電解液自動調節裝置

有效

• 申請號: 201821123778.1
• 申請日: 2018-07-16
• 公開（公告）號: CN208586376U
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 林家寶
• 申請（專利權）人: 東強（連州）銅箔有限公司
• 主分類號: C25F7/00
• 分類號: C25F7/00;C25F3/04;C25D21/14;C25D13/16
• 代理公司: 廣州市科豐知識產權代理事務所(普通合伙) 44467
• 代理人: 王海曼

本實用新型提供了一種電解液自動調節裝置，旨在提供一種能使銅箔表面處理過程中能自動調節電解液，使電解液工藝波動較小，使生產的銅箔性能穩定性和外觀較好；其技術方案包括高濃度儲液槽和低位槽，所述高濃度儲液槽設有第一濃度傳感器，所述低位槽內設有第二濃度傳感器，所述的第一濃度傳感器和第二濃度傳感器均線路連接至控制器，所述的高濃度儲液槽和低位槽之間通過第一管路連接，所述的第一管路上設有計量泵，所述的計量泵與所述控制器線路連接，所述的低位槽側壁中下部通過第二管路連接電解槽底部，所述電解槽底部還設有第三管路，所述第三管路另一端連接至低位槽上部；本實用新型涉及電解銅箔生箔制備領域。

技術領域

本實用新型涉及一種銅箔表面處理電解液自動調節裝置，屬于電解銅箔生產應用領域。

背景技術

電子銅箔分電解銅箔和壓延銅箔，但不管電解銅箔還是壓延銅箔，在生產過程中均需經過表面處理過程，普通的電子銅箔表面處理過程需經過粗化、固化、弱粗化、耐熱層處理、防氧化處理五道主要工序，每道工序均需用到電解液，電解液在銅箔表面處理過程中會不斷的消耗，濃度會越來越低，故需適時的往低位槽中添加劑高濃度的電解液，以保證電解槽中的電解液濃度得到平衡。

現有電解液控制是靠人工定時檢測、定時添加來完成，其采用的裝置參閱圖1，包括原高濃度儲液槽1和原低位槽2，所述原高濃度儲液槽1和原低位槽2之間通過管路連接，在連接原高濃度儲液槽1和原低位槽2的管路上設有原第一揚液泵3，原低位槽2中下部側壁通過管路連接原電解槽4，所述原低位槽2和原電解槽4的連接管路上設有原第二揚液泵5，所述原電解槽4底部通過管路連接原低位槽2頂部，所述原第二揚液泵5還管路連接原高濃度儲液槽1。該裝置是依靠人工定時檢測高濃度儲液槽濃度及低位槽濃度后，根據人工檢測結果用揚液泵向低位槽添加一定量的高濃度電解液，當液位過高時再用泵將液打一些至使高濃度儲液槽，使低位槽電解液滿足工藝標準的要求。人工手動添加容易造成添加過量或過少，且出現添加時濃度較高，到下次添加時濃度較低的現象，工藝波動較大，容易造成生產的銅箔性能及外觀的不穩定，難以滿足客戶越業越高的需求。

實用新型內容

本實用新型解決的技術問題在于克服上述現有技術存在的不足，提供一種電解液自動調節裝置，使銅箔表面處理過程中能自動調節電解液，使電解液工藝波動較小，使生產的銅箔性能穩定性和外觀較好。

為解決上述技術問題，本發明提供的技術方案是這樣的：

一種銅箔表面處理電解液自動調節裝置，包括高濃度儲液槽和低位槽，所述高濃度儲液槽設有第一濃度傳感器，所述低位槽內設有第二濃度傳感器，所述的第一濃度傳感器和第二濃度傳感器均線路連接至控制器，所述的高濃度儲液槽和低位槽之間通過第一管路連接，所述的第一管路上設有計量泵，所述的計量泵與所述控制器線路連接，所述的低位槽側壁中下部通過第二管路連接電解槽底部，所述電解槽底部還設有第三管路，所述第三管路另一端連接至低位槽上部。

進一步的，上述的一種銅箔表面處理電解液自動調節裝置，所述低位槽和高濃度儲液槽之間還設有溢流管；所述溢流管與低位槽的連接部高于高濃度儲液槽內的液面。

進一步的，上述的一種銅箔表面處理電解液自動調節裝置，所述的第一濃度傳感器和第二濃度傳感器將信號輸送至控制器，控制器根據第一濃度傳感器和第二濃度傳感器信號數據控制計量泵開啟或者停止。

與現有技術相比，本實用新型提供的技術方案具有如下技術優點：