[實(shí)用新型]耳機(jī)座組裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821122114.3 | 申請日: | 2018-07-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208445031U | 公開(公告)日: | 2019-01-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳仕權(quán);胡海金;李家輝;李鵬飛;谷一平 | 申請(專利權(quán))人: | OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01R13/52 | 分類號(hào): | H01R13/52;H01R12/71 |
| 代理公司: | 深圳市智圈知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44351 | 代理人: | 劉云青 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 耳機(jī)座 組裝結(jié)構(gòu) 電路板 密封件 頂面 電子設(shè)備 側(cè)面 貼合處 電路板裝配 角度連接 殼體組件 密封防水 薄型化 底面 貼合 申請 顯露 覆蓋 | ||
1.一種耳機(jī)座組裝結(jié)構(gòu),與電路板裝配連接,其特征在于,所述耳機(jī)座組裝結(jié)構(gòu)包括耳機(jī)座以及密封件,所述耳機(jī)座包括頂面和與所述頂面角度連接的側(cè)面,所述電路板與所述側(cè)面貼合,所述密封件設(shè)置于所述側(cè)面與所述電路板的貼合處,并顯露所述頂面。
2.如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)座組裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述密封件包括頂部端面,所述頂部端面和所述頂面平齊。
3.如權(quán)利要求2所述的耳機(jī)座組裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述頂部端面包括第一端面和第二端面,所述第一端面和所述頂面平齊,所述第二端面與所述第一端面形成臺(tái)階面,所述第二端面還設(shè)有防水肋位。
4.如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)座組裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述耳機(jī)座包括底面,所述底面與所述頂面相背離,所述密封件還顯露所述底面。
5.如權(quán)利要求4所述的耳機(jī)座組裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述密封件包括底部端面,所述底部端面和所述底面平齊。
6.如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)座組裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述耳機(jī)座包括開孔面和開設(shè)于所述開孔面的耳機(jī)插孔,所述側(cè)面與所述開孔面連接,所述耳機(jī)插孔設(shè)于所述側(cè)面與所述開孔面的圍合范圍內(nèi),所述密封件圍繞所述側(cè)面設(shè)置,并避開所述開孔面。
7.如權(quán)利要求6所述的耳機(jī)座組裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述側(cè)面包括相背設(shè)置的第一貼合面和第二貼合面,以及連接所述第一貼合面和所述第二貼合面的第三貼合面,所述開孔面與所述第三貼合面位于所述耳機(jī)座的耳機(jī)插拔方向的兩端;所述密封件圍繞所述第一貼合面、所述第二貼合面及所述第三貼合面設(shè)置。
8.如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)座組裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述密封件包括相對所述電路板對稱設(shè)置的第一密封條和第二密封條,所述第一密封條和所述第二密封條分別從所述電路板的兩側(cè)與所述電路板及所述側(cè)面貼合。
9.如權(quán)利要求8所述的耳機(jī)座組裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述密封件還包括連接部,所述連接部連接所述第一密封條和所述第二密封條。
10.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括如權(quán)利要求1~9任一項(xiàng)所述的耳機(jī)座組裝結(jié)構(gòu)及電路板,所述耳機(jī)座組裝結(jié)構(gòu)與所述電路板裝配連接。
11.如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述電子設(shè)備還包括第一殼件,所述密封件包括頂部端面,所述第一殼件與所述頂部端面完全貼合。
12.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述第一殼件還與所述耳機(jī)座的所述頂面完全貼合或者部分貼合。
13.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述電子設(shè)備還包括第二殼件,所述密封件還包括底部端面,所述底部端面和所述頂部端面分別位于所述耳機(jī)座的相背兩側(cè),所述第二殼件與所述底部端面完全貼合。
14.如權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述耳機(jī)座還包括底面,所述底面與所述頂面相背離,所述第二殼件還與所述底面完全貼合或者部分貼合。
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