[實用新型]電子模塊有效
| 申請號： | 201821121137.2 | 申請日： | 2018-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN208589429U | 公開（公告）日： | 2019-03-08 |
| 發明（設計）人： | 安田潤平 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 趙琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子部件 密封樹脂 中空部 電子模塊 電極 密封 本實用新型 安裝面 基板 | ||
1.一種電子模塊，具備：
基板；
至少一個第1電子部件，在向所述基板安裝的安裝面形成多個電極，并且具有中空部；
至少一個第2電子部件，在向所述基板安裝的安裝面形成多個電極，并且不具有中空部；
第1密封樹脂；和
第2密封樹脂，
其中，
所述第1電子部件由所述第1密封樹脂密封，
所述第2電子部件之中形成于所述安裝面的所述電極的電極間間距最小的所述第2電子部件的至少包括所述電極的所述安裝面由所述第2密封樹脂密封，
所述第1密封樹脂中含有的填料的體積％比所述第2密封樹脂中含有的填料的體積％高。
2.一種電子模塊，具備：
基板；
至少一個第1電子部件，在向所述基板安裝的安裝面形成多個電極，并且具有中空部；
至少一個第2電子部件，在向所述基板安裝的安裝面形成多個電極，并且不具有中空部；
第1密封樹脂；和
第2密封樹脂，
其中，
所述第1電子部件由所述第1密封樹脂密封，
所述第2電子部件之中形成于所述安裝面的所述電極的電極間間距最小的所述第2電子部件的至少包括所述電極的所述安裝面由所述第2密封樹脂密封，
所述第1密封樹脂中含有的填料的平均粒徑比所述第2密封樹脂中含有的填料的平均粒徑大。
3.根據權利要求1或2所述的電子模塊，其中，
所述第1密封樹脂的耐濕性比所述第2密封樹脂的耐濕性高。
4.根據權利要求1或2所述的電子模塊，其中，
在所述基板的一個主面形成有所述第1密封樹脂，
在所述基板的另一個主面形成有所述第2密封樹脂。
5.根據權利要求1或2所述的電子模塊，其中，
在所述基板的一個主面層疊形成有所述第1密封樹脂和所述第2密封樹脂。
6.根據權利要求1或2所述的電子模塊，其中，
所述第1電子部件為彈性波裝置。
7.根據權利要求1或2所述的電子模塊，其中，
所述第2電子部件之中形成于所述安裝面的所述電極的電極間間距最小的所述第2電子部件為半導體裝置。
8.根據權利要求1或2所述的電子模塊，其中，
所述電子模塊還具備安裝用的外部電極，
所述外部電極形成在所述第2密封樹脂的外表面。
9.根據權利要求1或2所述的電子模塊，其中，
在所述第1密封樹脂的外表面以及所述第2密封樹脂的外表面的至少一部分形成有屏蔽電極。
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