[實用新型]一種音頻輸出電路及音頻設備有效
| 申請號: | 201821117412.3 | 申請日: | 2018-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN209105420U | 公開(公告)日: | 2019-07-12 |
| 發明(設計)人: | 張杰 | 申請(專利權)人: | 深圳市金銳顯數碼科技有限公司 |
| 主分類號: | H04R3/00 | 分類號: | H04R3/00;H04R1/10 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 音頻功率放大電路 耳機輸出電路 音頻信號 主控芯片 底噪 耳機 音頻輸出電路 電壓信號 功率放大電路 輸出音頻信號 音頻信號輸入 產品成本 耳機插座 放大電路 分壓電阻 負載輸出 隔直電容 功率放大 控制功率 喇叭接口 輸出放大 音頻設備 喇叭 放大 檢測 | ||
一種音頻輸出電路,其包括:輸出音頻信號的主控芯片,對音頻信號進行功率放大的音頻功率放大電路,用于連接喇叭的喇叭接口及用于將音頻信號向耳機負載輸出的耳機輸出電路,采用主控芯片檢測耳機輸出電路的電壓信號,并根據電壓信號控制功率放大電路是否輸出放大后的音頻信號。通過設置耳機輸出電路的音頻信號輸入直接與主控芯片連接而不用經過音頻功率放大電路,解決了底噪因經過音頻功率放大電路被進一步放大的問題,可以避免音頻功率放大電路的底噪帶入耳機,從而降低了耳機底噪,同時隔直電容和分壓電阻可以使用常用的物料,降低了產品成本,此外,在設計PCB板時,不受功率放大電路和耳機插座的位置關系的影響,提高了PCB板布局的靈活性。
技術領域
本實用新型屬于音頻電路技術領域,尤其涉及一種音頻輸出電路及音頻設備。
背景技術
目前,耳機輸出電路的音頻信號是由主控芯片向功率放大電路輸出后再向耳機輸入,但是,主控芯片工作時所產生的底噪在經過功率放大電路后會被進一步放大,使得耳機的底噪比較嚴重,通常通過增加兩個電阻與耳機負載并聯以降低耳機底噪的幅度;其次,由于功率放大電路的輸出信號包含了直流電平信號,并且根據實際測量結果發現直流電平信號的幅度較高,使得耳機輸入電路只能選用16V耐壓值的隔直電容和820Ω的分壓電阻,但是,此類型的電容和電阻的價格較貴,增加了設計成本;此外,傳統的設計導致功率放大電路不能離耳機座子太遠,使得設計PCB板時要局限功率放大電路的位置,從而使設計靈活性低。
因此,傳統的技術方案中的音頻輸出電路存在耳機輸出底噪高和成本高的問題。
實用新型內容
本實用新型提供一種音頻輸出電路,旨在解決傳統的技術方案中的音頻輸出電路存在耳機輸出底噪高和成本高的問題。
本實用新型是這樣實現的,一種音頻輸出電路,包括:
輸出音頻信號的主控芯片;
與所述主控芯片輸出端連接,對所述音頻信號進行功率放大的音頻功率放大電路;
與所述音頻功率放大電路輸出端連接,用于連接喇叭的喇叭接口;及
與所述主控芯片輸出端連接,用于將所述音頻信號向耳機負載輸出的耳機輸出電路;
其中,所述主控芯片檢測所述耳機輸出電路的電壓信號,并根據所述電壓信號控制所述功率放大電路是否輸出放大后的所述音頻信號。
在其中一個實施例中,所述主控芯片檢測到所述電壓信號為低電平時,控制所述音頻功率放大電路向喇叭接口輸出放大后的所述音頻信號;所述主控芯片檢測到所述電壓信號為高電平時,控制所述音頻功率放大電路關閉向喇叭接口輸出放大后的所述音頻信號。
在其中一個實施例中,所述耳機輸出電路包括:具有左聲道端子、右聲道端子和地端子的耳機插座;連接于所述主控芯片的第一音頻信號輸出端和所述左聲道端子之間,用于隔直分壓的第一隔直分壓電路;連接于所述主控芯片的第二音頻信號輸出端和與所述右聲道端子之間,用于隔直分壓的第二隔直分壓電路;連接于所述主控芯片的電壓檢測端和所述左聲道端子或右聲道端子之間,用于檢測所述左聲道端子或右聲道端子的所述電壓信號的耳機檢測電路。
在其中一個實施例中,所述第一隔直分壓電路包括:與所述主控芯片的第一音頻信號輸出端連接,用于隔直的第一電容;連接于所述第一電容和所述右聲道端子之間,用于分壓的第一電阻。
在其中一個實施例中,所述第一隔直分壓電路還包括:連接于所述右聲道端子和地之間,用于分壓的第二電阻。
在其中一個實施例中,所述第二隔直分壓電路包括:與所述主控芯片的第二音頻信號輸出端連接,用于隔直的第二電容;連接于所述第二電容和所述左聲道端子之間,用于分壓的第三電阻。
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