[實用新型]電連接器及電子設備有效
| 申請號: | 201821109962.0 | 申請日: | 2018-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN208336713U | 公開(公告)日: | 2019-01-04 |
| 發明(設計)人: | 雷博偉 | 申請(專利權)人: | 廣州視源電子科技股份有限公司;廣州睿耳聲學科技有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/73 | 分類號: | H01R13/73;H01R13/52 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 510530 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電連接器 電子設備 殼體 密封件 座體 裝配 開口 連接器 印制電路板 隔離密封 密封方式 向內凹陷 熱熔膠 抵接 對端 申請 注射 節約 | ||
本申請提供一種電連接器及電子設備,該電連接器位于電子設備內,所述電子設備包括殼體,所述殼體包括對應于所述電連接器設置的開口,對端連接器可通過所述開口插入所述電連接器內;所述電連接器包括密封件和與所述電子設備內印制電路板連接的座體,所述座體包括凹槽,所述凹槽由所述座體上朝向所述殼體設置的表面向內凹陷形成;其中,所述密封件設置于所述凹槽內,且在所述電連接器裝配至所述電子設備內時,所述密封件抵接于所述殼體。本申請通過在電連接器與殼體之間設置密封件,可以避免在裝配完成后朝殼體與電連接器之間注射熱熔膠,或者將電連接器整體進行隔離密封,從而提高密封方式的通用性,簡化裝配流程,節約成本。
技術領域
本申請涉及電子技術領域,尤其涉及一種電連接器及電子設備。
背景技術
當前,電子設備中通常會設置電源插座來實現電信號傳輸,在一相關技術中,可以在電源插座裝配至電子設備之后,在電源插座與殼體之間注入熱熔膠進行密封,但是,在該種密封方式下需要單獨進行注膠操作,操作繁瑣;在另一相關技術中,可以將電源插座整體進行隔離密封,但是該種密封方式的通用性低,對應用場景限制較大。
實用新型內容
為解決相關技術中存在的部分或全部問題,本申請提供一種電連接器及電子設備,可以實現電連接器與電子設備之間殼體的密封,并保持良好的密封性能。
根據本申請實施例的第一方面,提供一種電連接器,位于電子設備內,所述電子設備包括殼體,所述殼體包括對應于所述電連接器設置的開口,對端連接器可通過所述開口插入所述電連接器內;
所述電連接器包括密封件和與所述電子設備內印制電路板連接的座體,所述座體包括凹槽,所述凹槽由所述座體上朝向所述殼體設置的表面向內凹陷形成;其中,所述密封件設置于所述凹槽內,且在所述電連接器裝配至所述電子設備內時,所述密封件抵接于所述殼體。
可選的,所述座體包括固定部和插接部,所述固定部與所述印制電路板連接,所述插接部對應于所述開口設置;其中,所述固定部上朝向所述殼體的表面向內凹陷形成所述凹槽。
可選的,所述座體還包括自所述固定部的表面延伸形成的凸臺,所述凸臺與所述開口配合對所述電連接器進行裝配定位。
可選的,所述凹槽環繞所述插接部設置。
可選的,所述密封件的厚度大于所述凹槽的深度,以在所述電連接器裝配至所述電子設備時,所述密封件與所述殼體過盈配合。
可選的,采用雙色注塑工藝將所述密封件與所述座體注塑為一體結構。
可選的,所述密封件與所述座體獨立成型,且所述密封件可嵌入所述凹槽內。
可選的,所述密封件采用下述任一的材料制成:
硅膠、乙烯-醋酸乙烯共聚物。
根據本申請實施例的第二方面,提供一種電子設備,包括殼體和如上述任一項實施例所述的電連接器;其中,所述殼體包括對應于所述電連接器設置的開口,且所述殼體與所述電連接器之間設有密封件。
可選的,所述電子設備包括主板,所述電連接器與所述主板電連接、所述電連接器的座體與所述殼體之間通過緊固件固定連接。
本申請的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:
由上述實施例可知,本申請通過在電連接器與殼體之間設置密封件,可以避免在裝配完成后朝殼體與電連接器之間注射熱熔膠,或者將電連接器整體進行隔離密封,從而提高密封方式的通用性,簡化裝配流程,節約成本。
附圖說明
此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分,示出了符合本申請的實施例,并與說明書一起用于解釋本申請的原理。
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